Жұмыстар мен жұмысшы
кәсіптерінің бірыңғай тарифтік-
біліктілік анықтамалығын
(20-шығарылым) бекіту туралы
2015 жылғы 23 қарашадағы Қазақстан Республикасы Еңбек кодексінің 16-1)-бабына сәйкес жұмыстардың жұмыстардың белгілі бір түрлерінің күрделілігін белгілеу, жұмысшыларға біліктілік разрядтарын беру және кәсіптерінің дұрыс атауларын айқындау мақсатында БҰЙЫРАМЫН:
1) осы бұйрықты Қазақстан Республикасының Әділет министрлігінде мемлекеттік тіркеуді;
2) осы бұйрық Қазақстан Республикасының Әділет министірлігінде ресми жарияланғаннан кейін оны Қазақстан Республикасы Еңбек және халықты әлеуметтік қорғау министрлігінің интернет-ресурсында орналастыруды;
3) осы бұйрық мемлекеттік тіркелгеннен кейін он жұмыс күні ішінде Қазақстан Республикасы Еңбек және халықты әлеуметтік қорғау министрлігінің Заң қызметі департаментіне осы тармақтың 1) және 2) тармақшаларында көзделген іс-шаралардың орындалуы туралы мәліметтер ұсынуды қамтамасыз етсін.
Бұйрығына қосымша
Жұмыстар мен жұмысшы кәсіптерінің бірыңғай
тарифтік-біліктілік анықтамалығы (20-шығарылым)
1-тарау. Кіріспе
пьезотехника өндірісі бөлімдерінен тұрады;
электронды техника бұйымдары өндірісінің жалпы кәсіптері бойынша жұмыстарды қамтиды.
2-тарау. Жартылай өткізгіш өндірісі жұмыстарына арналған разрядтар бойынша жұмысшы кәсіптерінің тарифтік-біліктілік сипаттамалары
Параграф 1. Вакуумды-тозаңдату процестерінің операторы, 2-разряд
вакуумды және плазмалық құрылғыларда бірқабатты пленкалардың металлдары мен шыныларын тозаңдату;
құрылғының жұмыс камерасына экрандар мен булағыштардың жиегі мен маскаларын дәлдемей орнату;
түрлі құрылымдағы булағыштарға буланатын металлдар мен шынылардың ілмектерін тиеу;
тозаңдату процесінде қалыңдықты өлшеу, тұтастығын және адгезияны бақылау.
5. Білуге тиіс:
қызмет көрсетілетін құрылғылардың қызметі, құрылғысы және пайдалану қағидасы;
қолданылатын бақылау-өлшеу аспаптарының қызметі мен жұмыс істеу принципі;
оларды пайдалану және ұстау қағидасы;
тарту процесінің қызметі;
вакуум деңгейін бақылау әдістері мен тәсілдері;
тозаңданатын материалды булау және отырғы режимдері.
Параграф 2. Вакуумды-тозаңдату процестерінің операторы, 3-разряд
вакуумды және плазмалық құрылғыларда көпқабатты пленкалы микротәсімдерді тозаңдату;
вакуум құрылғының жұмыс камерасына жиегін, маскалар, экрандар және булағыш орнату;
түрлі құрылымдағы булағыштарға булау материалдарының (алтын, алюминий, нихром және тағы басқа) ілмегін жүктеу;
магнетронды тозаңдату құрылғысыдағы нысаналарды ауыстыру;
тозаңдату процесінің электр параметрлерін бақылау;
микроскоптың көмегімен алынған пленкалардың тозаңдалған қабатын және қалыңдығы сапасын айқындау.
қызмет көрсетілетін жабдықтың құрылғысы, қолдану принципі және баптау тәсілдері;
әмбебап және арнайы құрылғылардын, бақылау-өлшеу аспаптардың құрылғысы;
тарту процесінің қызметі;
тозаңданатын материалды булау және отырғызу режимдері;
вакуум деңгейін бақылау тәсілдері мен әдістері;
буланатын материалдың негізгі қасиеті мен сипаттамасы;
электр техникасы мен вакуумды техниканың негізгі заңдары.
1) кварц резонаторлардың кристаллды элементтері - тозаңдату;
2) квант аспаптар - үшқабатты айнаны тозаңдату;
3) жиектері, пленкалар, ситалл серіктері – тозаңдатылған қабаттың сапасы мен қалыңдығын бақылай отырып алюминий, алтын, нихром, индий, ванадий, никель, молибденді тозаңдату;
4) резисторлар – маска арқылы ситалл жиегін тозаңдату.
Параграф 3. Вакуумды-тозандату процестерінің операторы, 4-разряд
бір және бірнеше қабатты металлдарды пластиналарға, сондай-ақ термиялық тозаңдату вакуумды құрылғыларында пленкаларды тозаңдату;
түрлі үлгідегі вакуум құрылғыларға, оның ішінде тозаңдатудың магнетронды тәсілімен қызмет көрсету;
құрылғылардың жұмысындағы ақаулықтарды айқындау және оларды жою бойынша шараларды қабылдау;
бақылау процесінің нәтижелері бойынша тозаңдату режимдері түзету;
бақылау-өлшеу аспаптарының көмегімен отырғызу режимдері тіркеу және ұстап отыру;
тозаңдатылған қабаттың сапасы мен алынған пленкалардың қалыңдығын микроскоптың көмегімен айқындау.
түрлі үлгідегі вакуум құрылғылардың құрылымы;
кинематиканы, электр және вакуум тәсімдерді;
қызмет көрсетілетін жабдықтың дәлдігін баптау және тексеру қағидасы;
бақылау-өлшеу аспаптары мен құралдарының құрылғысы, қызметі және қолдану шарттары;
әмбебап және арнайы айлабұйымдардың құрылымы;
ағатын жерлерді табу тәсілдері;
микротәсімдердің ток жүргізетін, резистивті және оқшаулаушы элементтерін алуда пайдаланылатын пленкалардың негізгі қасиеттері;
жұқа пленкаларды алудың физикалық процесінің негіздері;
ақаудың негізгі түрлері және оның пайда болу себептері.
1) жұқа пленкалы конденсаторлар – мыс, нихром, кремний көп тотығын тозаңдандыру;
2) микротәсімдер (кіші дәрежелі кіріктіру), жоғары жиілікті транзисторлар - алюминий, алтын, нихром, молибден пластиналары;
молибден-алюминий, титан-алюминий, вольфрам-алюминий, вольфрам-алюминий-вольфрам жүйелерін тозаңдандыру;
3) көп қабатты пленкалы микроқұрылымдар – пленка сапасы мен қалыңдығын бақылай отырып, вакуумда тозаңдату әдісімен алу;
4) берілген рельефті пластиналар – үшқабатты түзеткіш байланысты термиялық булау әдісімен алу;
5) люминесцентті индикаторларға арналған анодты платалар – металлдың бірнеше қабатын тозаңдату;
6) пленкалар (үшацетатты, полиэтилентерефталат) – алюминий тозаңдату;
7) квант аспаптар – бес қабатты айналарды тозаңдату;
8) металдандырылған фотошаблондар – хромды тозаңдату.
Параграф 4. Вакуумды-тозаңдату процестерінің операторы, 5-разряд
технологиялық құжаттамада көрсетілген шектердің шеңберінде оңтайлы режимдерді таңдай отырып субмикронды мөлшерлі немесе жоғарылатылған дәрежелі бұйымдар үшін бірқабатты және көпқабатты пленкалы микроқұрылымдарды түрлі тәсілдермен (термиялық буландыру, катодты тозаңдату, электронды-сәулелі және магнетронды тозаңдату) тозаңдату;
бағдарламалық басқару құрылғыларына қызмет көрсету;
процесс режимдері қадағалау;
пленкаларды тұндыру режимдері тіркеу және қолдау мақсатында өлшегіш аппаратпен жұмыс істеу;
эталон бойынша ағартатын пленкалардың сапасын салыстырмалы бақылау.
электр және вакуум тәсімдер;
вакуумды тозаңдату құрылғыларының түрлі үлгілерін дәлдікке тексеру тәсілдері;
қызмет көрсетілетін жабдықтың құрылымы;
металл, резисті пленкаларды алуға арналған жабдық жұмысы режимдері айқындау қағидасы;
бақылау-өлшеу құралдары мен аспаптарын теңшеу және реттеу қағидасы;
жартылай өткізгіш-металл, металл-металдардың өзара іс-қимылдарының электр физикалық негіздері;
электр техникасы мен вакуум техникасының жұмыс тәртібі.
1) видикондарға арналған дискілер – екі, үшқабатты тозаңдату;
2) 1\4 оптикалық қалыңдықтағы «К-8» шынысынан жасалған линза бірқабат магний фториді келтіру (ағарту);
3) металл диэлектрлік жартылай өткізгіш - құрылымдар - молибденді жапқыш әзірлеу;
4) «Сч Аs» пластиналар - күміспен қапталған хром қабаты;
5) шыны пластиналар – жасыратын, кварцты қабаттар тозаңдатып қондыру;
6) жартылай өткізгішті пластиналар (диодты матрицалар, өте жоғары жиілік- транзисторлар, үлкен интегралды схемалар, қосымша үлкен интегралды схемалар, сақтау құрылғылары, стабилитрондар) - түрлі тәсілдермен бір немесе екіқабатты тозаңдатып қондыру;
7) полистирольді немесе стирофлексті пленка, конденсатор қағаз - вакуум құрылғыда түрлі металлдарды тозаңдатып қондыру;
8) жартылай өткізгішті пленкалар және байланыс алаңшалары - германийдің, кремний, галлий арсенидінің монокристалды жиектері;
9) кварц жиектер - 1\4 оптикалық қалыңдыққа тең 15 қабатты қондыру (айнаның көрсету коэффициенті 99 пайыз);
10) квант аспаптар – жеті, он бір қабатты айналарды тозаңдатып қондыру.
Параграф 5. Вакуумды-тозандату процестерінің операторы, 6-разряд
түрлі үлгідегі құрылғыларда металл, резистивті және диэлектрлі пленкаларды тозаңдатып қондыру;
пленкаларды қондырудың тәсілдері өз бетінше таңдау (вакуумда термиялық тұндыру, катодты тозаңдату, газ фазасына тұндыру, электронды-сәулелі және магнетронды тозаңдату және тағы басқа);
тозаңдату режимдері меңгеру.
микропленкалы құрылымдағы жабдықтардың түрлі үлгілерінің құрылымын, дәлдігін тексеру әдістері мен қағидасы;
пленка қондыру тәсілін және процестің кезектілігін айқындау әдістері;
пленкалы құрылымдарды алу режимдері айқындаудың қағидасы;
пленкалардың параметрлерін бақылау әдістері;
түрлі тәсілдермен пленкалы микроқұрылымдарды алу процесінің физикасы.
1) пленкалы микротәсімдер, жартылай өткізгішті аспаптар - екіқабатты және көпқабатты металдандырудың түрлі үлгідегі құрылғыларында тәжірибелік үлгілерін әзірлеу;
2) түрлі үлгідегі кремний пластиналар – бір уақытта алюминий жағып балқыту;
3) құрылымды пластиналар - түрлі үлгідегі құрылғыларда көпқабатты тозаңдату;
4) оптикалық қабаттар – үшқабатты екіжақты ағарту;
5) интерференционды сүзгілер - l\2 аралық қабатты екі он екі қабатты айнаға қондыру.
Параграф 6. Вакуумды-тозандату процестерінің операторы, 7-разряд
берілген оптикалық тығыздық пен ақаулықпен металл және тотықты қабатты тозаңдатып қондыру;
силицидтен пайда болған баяу балқитын металлдарды тозаңдату;
электрондық-есептеу машинасын пайдалана отырып тозаңдату процесін жүргізудің бағдарламасын жасау;
силицидтер мен металл пленкаларының сыртқы кедергісін өлшеу;
пленка мен пленка рельефін тозаңдату коэффициентінің көрсеткіш қасиетін айқындау;
көрсетілген параметрлерді ала отырып пленканы тозаңдату режимін меңгеру (қалыңдығы, құрамы, тозаңдату және көрсеткіш коэффициенттері), берілген параметрлерді өлшеуге арналған аспаптардың эталондары бойынша теңшеу және калибрлеу;
құрылғылардың камера ішілік құрылымын құрастыру және жинау және оларды тазалау;
вакуум жүйелерінің ағынын табу және оларды жою жөнінде шаралар қабылдау;
жоғары вакуум сапасын бағалау.
қызмет көрсетілетін жабдықтың құрылғысы және жұмыс принципі;
тартатын құралдардың жұмыс істеу принципі және вакуумды өлшеу тәсілдері;
бақылау-өлшеу аспаптарын баптау және теңшеу;
өткізгіш, резистивті, барьерлік, диэлектрлі қабаттарды және «Шоттки» диодтарын алу тәсілдері;
пленкалардың электр физикалық қасиетіне тозаңдату режимдеріің әсері.
Параграф 7. Диффузионды процестердің операторы, 2-разряд
жоғары білікті жұмысшының басшылығымен кремнийге қоспалау (бор, фосфор) диффузиялары процестерін жүргізу және қорғаныс қабаттарын химиялық-термиялық әдіспен жасау;
газ ағынында және су буындағы кремний пластиналарын қышқылдау;
кремний пластиналарын тиеу және түсіру;
құрылғының жұмыс аймағы температурасын өлшеу және басқа режимдерді бақылау-өлшеу аспаптарының және термобудың көмегімен қадағалау;
кремний пластиналарындағы шлифтерді әзірлеу және солар бойынша диффузияларды айқындау;
металданған байланыстарды (алюминий, алтын) кремнийге күйдіру;
диффузантты өлшеу және оны жүктеу.
қышқылдау процестерін жүргізуге арналған құрылғылардың атауын, маңызды бөліктерінің қызметі мен қолдану принципі;
бақылау-өлшеу аспаптарының, ротаметрлердің, байланысты термометрлердің қызметі және пайдалану шарттары;
кестедегімен салыстырып интерференционды жолақтар бойынша тотықтардың қалыңдығын айқындау тәсілдері;
жартылай өткізгішті (германий, кремний) материалдар мен легирлеуде (бор, фосфор және олардың қоспалары) қолданылатын материалдардың негізгі қасиеттері;
электрондық-тесік ауыспаларды (диодтар және триодтар) алу теориясының негіздері;
төрт зонды әдіспен шекті кедергіні өлшеу құрылғысы қолдану принципі.
1) кремний, германий пластиналары - фотолитографиядан алдын термоөңдеу;
2) тотықты пленкалар-бақыланатын төмен температурадағы тотықтандыру әдісімен инертті газ ортасында оттегімен алу;
3) жиектері – бормен қанықтыру.
Параграф 8. Диффузионды процестердің операторы, 3-разряд
белгілі бір үлгідегі жөнделген жабдықта жартылай өткізгіш материалдардың бір түріне тотықтандыру, араластыру процестерін жүргізу;
кремний пластиналары тотығының қалыңдығын және дрейфті жерлерін өлшеу;
беттік кедергінің және қоспа концентрацияларының қиғаш және сфералық шлифтерін, өтпелерін анықтау, тереңдігін өлшеу;
диффузиялы процесс режимін бақылау;
автоматты тиегіштің көмегімен пластиналарды тиеу және түсіру;
пластиналар сапасын араластыру және тотықтырудан кейін бақылау;
эпитаксиалды құрылымдар партияларын жиынтықтау (қалыптастыру).
27. Білуге тиіс:
қызмет көрсетілетін жабдықтар мен құрылғылардың құрылғысы және баптау тәсілдері;
орнату аймағындағы температураны өлшеу әдістері;
газды кептіру дәрежелері;
газдың, қолданылатын материалдардың қасиеттері;
орындалатын жұмыстың шегінде электр техникасы және вакуум техникасының негізгі заңдары;
түрлі факторлардың диффузионды қабатқа әсерін;
процесті бақылауға арналған аспаптардың құрылғысы;
беттік кедергіні өлшеу әдістері;
дрейфті жерлердің қалыңдығын бақылау әдістері.
1) алтын диффузиясы;
2) боросиликатты шыны – бор диффузиясы;
3) ерігіш шыны – сүрме диффузиясы;
4) кремний құрылымдары – бір уақытта никельді араластыра отырып, кремний диоксиді пленканың көмегімен геттерлеу.
Параграф 9. Диффузиялық процестер операторы, 4-разряд
қатты, сұйық және газ тәріздес диффузанттарды пайдалана отырып германий, кремний және галлий арсенидке қоспалауды тотықтандыру және араластыру;
ионды қоспалау қабатын күйдіру;
иондар дрейфі процесін кремний пластиналарына құю процесін жүргізу;
екі қышқылдандыру немесе араластыру процесін бір уақытта жүргізу;
қоспалаушы элементтерді мөлшерлеу;
газ бөлетін пультті жұмысқа дайындау;
газ жүйесідегі жеке тораптарды құрастыру және баптау (технологиялық газдардағы өсу нүктесін және оттектің құрамын айқындау);
температураны және басқа режимдерді қадағалау және оларды реттеу, жабдық жұмысындағы бұзылған жерлерді айқындау;
Электронды-тесік өтпелерді, резисторларды және микротәсімдер сипаттамасыың электр параметрлерін өлшеу.
жоғары жиіліктегі қыздыру құрылғысыың, дрейф, сутегі, вакуумды және силитті пештердің құрылғыларының құрылымы;
бақылау-өлшеу аспаптарының қызметі және пайдалану шарттары (термобу, гальванометрлер, осциллографтар, вакуумметрлер және тағы басқа);
диффузиялық пештердің температуралық пішінін өлшеу әдістері;
жартылай өткізгіш материалдардың (германий, галлий арсениді, кремний) негізгі қасиеттері;
газдардың қасиеттері (сутегі, азот, оттегі);
диффузанттардың негізгі қасиеттері;
процестердің режимдері;
бақылау тәсілдері мен әдістері;
диффузиялық қабаттар параметрлерін қарапайым есептеу;
оксидті пленкалардың, электрондық-тесік өтпелердің негізгі қасиеттері;
оларды алу және бақылау әдістері.
1) мышьяк, сүрмені араластыру;
2) үшхлорлы фосфордан, оксихлореннен және қоспаланған пленкалардан жасалған фосфорды араластыру;
3) бор нитридінен және бор тритромидінен жасалған борды араластыру;
4) бор мен алтынды, фосфор мен алтынды араластыру (процесті бір уақытта жүргізу);
5) кремний – сутегі хлориді жұбында тотықтандыру;
6) кремний пластиналары – «СДО 125/3-12» үлгідегі пештерде термиялық тотықтандыру.
Параграф 10. Диффузиялық процестер операторы, 5-й разряд
қатты, сұйық және газ тәріздес диффузанттарды пайдалана отырып түрлі үлгідегі диффузиялық (оның ішінде бағдарламалық басқарылатын) пештерде араластыру және тотықтандырудың күрделі процестерін жүргізу;
процесті жүргізу бағдарламаларын құрастыру;
кремний, германий, галлий арсенидіне қоспаланған жапсырмаларды енгізу;
үздіксіз жұмыс істейтін пештерге, сутекті, вакуумды құрылғыларға қызмет көрсету;
үлкен интегралды схемалар, қосымша үлкен интегралды схемалар электр параметрлерін және транзисторлық құрылымдарды өлшеу;
араласатын қабаттар параметрлерін қарапайым есептеуді жүргізу;
араласатын қабаттар, тотыққан пленкалар параметрлерін өлшеу нәтижелері бойынша экспериментті деректерді талдау, араластыру, тотықтыру;
ионды араластыру қабаттарын күйдіру технологиялық процестерінің режимдері бақылау және түзету;
мышьяк, сүрме, бор қосылған кварцты ампулалар және олардың қоспаларын лигатура ретінде құрастыру, вакуумдау және ажыратып алу;
газ жүйесі құрастыру және оның герметикалығын тексеру;
жабдықтың жұмысындағы ақаулықтарды айқындау және оларды жою.
қызмет көрсетілетін жабдықтың электр және газ тәсімдері, берілген режимге оны баптау қағидасы;
процесті бақылауға арналған аспаптарды теңшеу және реттеу қағидасы;
құрылғыға келіп түсетін газды тазарту жүйесі;
жұмыс режимдері айқындау қағидасы;
алынатын аспаптардың параметрлеріне аралас қабаттардың сипаттамасыың әсері.
1) мышьяк немесе фосфор жұбында мырышты үш еселік қоспаларға араластыру;
2) кремний пластиналары – «СДО-125/3-15» үлгісіндегі бағдарламалық басқарылатын пештерде борды, фосфорды, мышьякты араластыру;
3) кремний пластиналары – жоғары қысымда тотықтыру;
көрінбейтін қабаттар жасау;
бағдарламалық басқарылатын пештерде сүрмемен және мышьякпен араластыру;
4) кремний пластиналары – жапқыш диэлектрик құру және оның параметрлерін бақылау.
Параграф 11. Диффузиялық процестер операторы, 6-разряд
қатты, сұйық және газ тәрізді диффузианттарды пайдалана отырып араластыру, тотықтырудың күрделі процестерін жүргізу;
түрлі үлгідегі, оның ішінде бағдарламалық басқарылатын пештер мен құрылғыларға қызмет көрсету;
экспериментті деректерді өңдеу, статистикалық деректер бойынша кестелер түзу;
топтастырылған пішіндегі, үстіртін қойырту есебін, қабаттардың өткізгіштігін жүргізу;
арналық үлкен интегралды схемалар әзірлеуде режимдердің дербес тапсырмалары, полярископта және лазерлі элипсометрде дербес жұмыс істеу, тығыздықтың бетіндегі жағдайды вольт-сыйымдылығы сипаттамасы бойынша айқындау;
қоспаларды бөлу пішіндерін есептеу және экспериментальды айқындау;
автоматы диффузиялық құрылғыларда жұмыс – жұмыс процесіндегі режимдерді тәртіпке келтіру, түзету және бақылау.
араластыру процесін жүргізуге арналған түрлі үлгідегі жабдықтар мен құрылғылардың құрылымы, дәлдігін тексеру тәсілдері мен қағидасы;
араластыру және тотықтыру процестерінің теориясы;
аралас қабаттардың сипаттамасыа түрлі параметрлердің әсері;
өтпелердің жарамдылығын айқындау тәсілдері мен әдістері;
қолданылатын материалдардың физикалық-химиялық қасиеттері;
араластыру процестерін жүргізуге байланысты есептер.
Параграф 12. Диффузиялық процестер операторы, 7-разряд
диффузанттардың түрлі үлгілерін пайдалана отырып тәжірибелік жабдықта және микропроцессорлық бағдарламалық басқарылатын жабдықта араластырудың жоғары температуралық процестерін жүргізу;
пирогенді тәсілмен кремний пластиналарын тотықтыру процесін жүргізу;
оттегі мен сутегі қоспаларының қажетті пропорцияларын есептеу;
тотықтыру немесе араластырудың үш процесін бір уақытта жүргізу;
қызметіне және оған талаптарға қарай диэлектрик қалыптастыру әдісін таңдау;
электронды-тесік өтпелерді алу және олардың вольт амперлік сипаттамасы «Л2-56» өлшегіште бақылау;
компьютердің көмегімен ақпарат жинақтау және өңдеу;
жоғары температуралық өңдеу операцияларында ақаулардың пайда болу себептері талдау және оларды жою жөнінде шаралар қабылдау.
қызмет көрсетілетін жабдықтың құрылғысы және жұмыс принципін;
бақылау-өлшеу жабдықтарының қызметі және қолдану шарттары («MPVSD», «Suzfsсan», «ЛЭФ-ЗМ» спектрофотометрлер);
тотық пленкаларының және аралас қабаттарының қызметі және оларға талаптары;
тотықтардың өсу жылдамдығын айқындайтын факторлары;
жартылай өткізгіштерде араластыру механизмі;
термодиффузиялық операциялардан ақаулардың түрлері, оның пайда болуы себептері және жою тәсілдері;
электронды-тесік өтпелерді алу тәсілдері және олардың жарамдылығын айқындау тәсілдері.
1) оқшаулағыш тотық - пирогенді тотықтыру;
2) фосфорды поликремнийге араластыру – жапқыштарды қоспалау.
Параграф 13. Жартылай өткізгіш аспаптарды қайнатушы, 2-разряд
қайнату құрылғысыда шыны бөлшектерді қайнату;
жөнделген қайнататын станокта (жартылай автоматта) шынысы бар металл бөлшектерді қайнату;
шыны баллондармен жартылай автомат шпиндельдерін тиеу;
қайнату процесінде температураны реттеу;
микроскоппен кристалдар орталығына байланыс пружинасын орнату және арматура қайнату;
осциллограф бойынша кристалды инені теңшеу;
сыртқы түріне қарай дәнекердің сапасын айқындау.
қайнату құрылғыларын және қайнату станоктарын (жартылай автоматтардың) қолдану принципі;
қайнатудың қолданылатын әдістері – шыны мен шыныны, шыны мен металды (ковар, платинит) дәнекерлеу және күйдіру;
қайнатқанда дайындамаларды бекітуге арналған айлабұйымдардың қызметі мен пайдалану шарттары;
кристаллды инені теңшеудің әдістері мен қағидасы;
электронды осциллографтың қызметі және оның жұмысы туралы негізгі ұғымдар;
өңделетін материалдардың негізгі қасиеттері.
Параграф 14. Жартылай өткізгіш аспаптарды қайнатушы, 3-разряд
әйнекті металл бөлшектерді қайнату станоктарында (жартылай автоматта) оны процесс барысында жөндей отырып қайнату;
түрлі диаметрдегі баллондарды қайнатуға қажетті оттың тиісті өткірлігі мен температурасын орната отырып, газ горелкаларының жалынын реттеу;
металл мен шыныны, шыны мен шыныны таза (кеуексіз және конуссыз) және бірдей (қаспақсыз) дәнекерлеу.
қайнату станоктарының (жартылай автоматтардың) құрылғысы және баптау әдістері;
өңделетін материалдардың негізгі физикалық және химиялық қасиеттері;
қайнатудағы оттың режимі;
қолданылатын бақылау-өлшеу аспаптары мен құралдарының құрылғысы.
Параграф 15. Жартылай өткізгіш аспаптарды қайнатушы, 4-разряд
түрлі үлгідегі әйнекті металл бөлшектерді қайнату станоктарында оны процесс барысында жөндей отырып қайнату;
позициялы станоктар мен арнайы айлабұйымдарда күрделі металл-шыны оқшаулағыштарды әзірлеу;
қайнату режимін таңдау және сақтау, қайнату циклін және газ беруді реттеу;
өлшеу аспаптарының көрсеткіштерін қадағалау.
түрлі үлгідегі қайнату станоктарының қызметі, құрылғысы, жұмыс істеу принципі, баптау, іске қосу және тоқтату қағидасы;
газдардың (азот, сутегі) қасиеттері;
шыны мен металды дәнекерлеудің түрлі технологиялық режимдері;
бақылау-өлшеу аспаптарының құрылғысы, қызметі және қолдану шарттары.
Параграф 16. Жартылай өткізгіш материалдарды қалпына келтіру аппаратшысы, 3-разряд
берілген электр физикалық, фотоэлектрлік және оптикалық қасиеттері бар, геометриялық мөлшерлі электр пештерде, жартылай өткізгішті материалдарды (кремний, германий, моносилан және тағы басқа хлоридтер), сондай-ақ бу-газ қоспалы реакция өнімдерінің конденсациясын қалпына келтіру процесін жүргізу;
қалпына келтіру процесінде мөлшерленген қоспалау;
процесс режимдері қадағалау және оларды реттеу;
режимдік картаға, бастапқы компоненттерді және қалпына келтіретін газ беру жылдамдығына, жүйедегі ток және кернеулік, қысым және жеңілдету күшіне, газ бен салқындатылатын су шығынына сәйкес процесс температурасын реттеу;
пештерді, вакуум аппаратурасын, сутегін жұмсақ тазарту құрылғысы, өнімдер реакциясы конденсациясының құрылғыларын, бақылау-өлшеу аспаптарын, автоматика және дабыл қаққыш құралдарын баптау және қызмет көрсету шикізат және материалдарды қабылдау;
шикізат және жартыла фабрикаттарды беру және тиеу;
лигатураны, графит және бақа жарақтар дайындау;
сынама алу;
нейтралды газ реакторын үрлеу;
қызмет көрсетілетін жабдықты жөндеуге қатысу;
пештерді монтаждау және демонтаждау;
реакторды алу және оны демонтаждау орнына ауыстыру;
пештердің герметикалылығын тексеру;
аппаратураны зарядтау және баптау;
реакторды жуу;
пештерді, ауа бөлгіштерді, конденсаторларды реакциялардың қосымша өнімдерінен тазарту;
пеш жұмысы, технологиялық процесс барысы көрсеткіштерінің жазбаларын жүргізу;
пештерді процестен кейін ашу және даяр өнімді түсіру;
жұмыс орнын үнемі тазалықта ұстап отыру;
жабдықтар мен орынжайларды улы заттармен ластанғанда газсыздау.
өндірістің технологиялық схемасы;
жартылай өткізгішті материалдарды қалпына келтіру режимдері мен әдістері;
негізгі және қосалқы жабдықтың, бақылау-өлшеу аспаптарының, автоматика және дабыл қаққыш құралдарының құрылғысы;
шикізат, даяр өнім және қосалқы материалдардың физикалық-химиялық қасиеттері;
шикізатқа, даяр өнімдерге және қосалқы материалдарға техникалық шарттар мен мемлекеттік стандарттарды;
қоспалау негіздері мен лигатура есептеу қағидасы;
режимдік карталар мен жұмыс нұсқаулықтары;
электро техникасы, вакуумды техника, физика, химия, электроника, кристаллография негіздері;
технологиялық процестердің негіздері;
қызмет көрсетілетін жабдықтың жұмысындағы ақаулықтарды анықтау және жою қағидасы;
технологиялық және энергетикалық коммуникациялар жүйесі.
Жоғары білікті аппаратшының басшылығымен жартылай өткізгішті материалдарды қалпына келтіру процесін жүргізуде – 3-разряд.
Процесті түзете отырып жартылай өткізгішті материалдарды қалпына келтіру процесін жүргізуде - 4-разряд.
Берілген қасиеті, технологияны және технологиялық жабдықты баптау бойынша технологияларды өңдей отырып жартылай өткізгішті материалдарды қалпына келтіру процесін жүргізуде - 5-разряд.
Параграф 17. Жартылай өткізгіш материалдарды прецизионды өңдеу
жөніндегі тегістеуші-жылтыраушы, 2-разряд
пластиналарды станоктарда немесе қолмен абразивтік ұнтақтармен немесе тегістеу шеңберлерімен ірі тегістеу;
пластиналарды тегістеу үстелдерінде желімдегіш заттардың көмегімен немесе вакуумды үстелде бекіту және оларды кейіннен шая отырып алу;
тегістеу үшін микроұнтақтардан абразивті суспензия дайындау.
қызмет көрсетілетін жабдықты қолдану принципі;
ысқылап тегістеу дискін дайындау әдісі;
желімдейтін мастика дайындау және оны шаюдың әдістері;
қолданылатын абразивтік материалдардың маркалары;
микроұнтақтарды шаюдың технологиясы.
ферриттерден жасалған пластиналар - станокта немесе қолмен ірі тегістеу.
Параграф 18. Жартылай өткізгіш материалдарды прецизионды өңдеу
жөніндегі тегістеуші-жылтыраушы, 3-разряд
пластиналарды, бұйымдарды станокта немесе қолмен кедір-бұдырлықтың және қалыңдығының берілген параметрлеріне дейін абразивтік ұнтақтар немесе тегістеуші шеңберлермен тегістеу;
тегістелетін пластиналардың қалыңдығын өлшеу;
тегістеу үшін микроұнтақтардан абразивтік суспензия дайындау;
жұмыс процесінде жабдықтың жарамдылығын қадағалау;
берілген өлшемге станокты теңшеу, өңдеу режимін таңдау;
ақаулардың пайда болуының алдын алу;
тегістеу шеңберін орнату және ауыстыру;
шеңбердің тегістігін тексеру;
станок тегістегішінің жазықтығын жеткізу.
тегістеуге арналған станоктар мен айлабұйымдардың құрылғысы,жұмыс істеу принципін,пайдалану қағидасы және баптау әдістері;
тегістеудің берілген өлшеміне жабдықты баптау әдістері;
механикалық және қолмен тегістеу әдістері мен тәсілдері;
ысқылап тегістейтін дискіні дайындау әдістері, жапсыратын мастикаларды әзірлеу және оларды кептірудің әдістері;
қолданылатын абразивтік материалдардың маркалары мен олардың негізгі қасиеттері;
өлшеу аспаптарын (микрометрлер, индикаторлы қақпақтар және тағы басқа) пайдалану қағидалары;
тегістеу шеңберлерін таңбаларын,тегістеу шеңберін түзету әдістері;
өлшеу әдістемесі;
тегістелгеннен кейін бетінің тазалығына талаптар;
германий, кремний, галлий арсенидінің механикалық қасиеттері.
1) титанокерамикалық лампалар - тор ернеулерін станокта абразивті ұнтақтармен ысқылау;
2) пластиналар - ± 15 микрометр дәлдікте тегістеу.
Параграф 19. Жартылай өткізгіш материалдарды прецизионды өңдеу
жөніндегі тегістеуші-жылтыраушы, 4-разряд
пластиналарды жұқа абразивті ұнтақтармен қолмен тегістеу, пластиналарды тегістеу станоктарында алмас шеңберлермен, жұқа микроұнтақтармен тегістеу;
пластиналарды ± 10 микрометр дәлдікпен жылтырату станоктарында жылтырату;
абразивті микроұнтақтар және минералды майлардан тегістегіш және жылтыратқыш суспензияларды дайындау;
дәлме-дәл тегістеу және жылтыратуға арналған станоктар мен жарақтарды дайындау;
тегістегіштің жазықтығын және параллельдігін тексеру;
өңдеу режимдері бақылау және реттеу;
алмас аспапты түзету;
тегістегіштің тігінен соғуын өлшеу;
өңдеу сапасын айқындау;
ақауды табу және алдын алу.
қолданылатын жабдық құрылғысы, жұмыс істеу принципі және пайдалану қағидасы;
сызбалардағы шектерді белгілеу;
алмас микроұнтақтардың негізгі қасиеттері;
жартылай өткізгіштің қасиеттері, ысқылап тегістегіш дискі бетінің сапасын айқындау;
өңделетін пластиналардың кедір-бұдырлығына қойылатын талаптар;
өңделетін пластиналардың геометриялық формасына қойылатын талаптар;
тегістеу және жылтыратудан кейін пластиналардың геометриялық формалары мен кедір-бұдырлығын өлшеу әдістері;
ақаулардың түрлері мен себептері.
1) пластиналар – «М40», «М28» абразивті микроұнтақтармен тегістеу;
«М5» микроұнтақтармен жылтырату;
2) кремний пластиналары - қалыңдығының ауытқуы ± 5 микрометр алмас тегістеу шеңберлерімен тазалап тегістеу.
Параграф 20. Жартылай өткізгіш материалдарды прецизионды өңдеу
жөніндегі тегістеуші-жылтыраушы, 5-разряд
пластиналарды пасталармен, алмас шеңберлермен, микроұнтақтармен ± 5 микрометр дәлдікте тегістеу (жылтырату);
пластиналардың тәжірибелік үлгілерін тегістеу (жылтырату);
алмас пасталар және микрұнтақтармен жылтырату, жұмсақ тегістегіште (замша) пластиналарды кремний тотығымен, абразивті емес құраммен және цирконий тотығымен химиялық-механикалық жылтырату;
жылтыратқыш материалды дайындау, оправканы жеткізу және оның тегістігін үлгілік сызғышпен тексеру;
пластиналарды органикалық еріткіштермен (бензинмен) майсыздандыру;
өңделген бетінің сапасын айқындау;
түрлі ұнтақтардан, алмас пасталардан, минералды майлардан, органикалық қышқылдардан, бензиннен суспензиялар дайындау;
өңдеудің оңтайлы таңдау;
екі станокқа бір уақытта қызмет көрсету.
жабдықтың жұмыс режимі;
жабдықтың түрлі үлгілерінің дәлдігін тексеру әдістері;
химиялық-механикалық жылтыратуға арналған химиялық компоненттердің дұрыс мөлшерлемесі;
жартылай өткізгішті материалдардың негізгі физикалық-механикалық қасиеттері;
жоғары нүктелік бақылау-өлшеу аспаптарын пайдалану қағидасы;
бетінің кедір-бұдырлығы бойынша берілген параметрлерге жеткізу үшін микроұнтақтарды таңдау әдістері;
пластиналарды отырғызу қағидасы.
1) пластиналар (германий, кремний, галлий арсениді);
галлий-гадолинийлі гранат пластиналары - субмикронды алмас ұнтақтармен жылтырату;
2) пластиналар - алмасты тегістеу станоктарда байланысты алмастарды тегістеу («САШ-420», «СПШ-1», «МШ-259»).
Параграф 21. Жартылай өткізгіш материалдарды прецизионды өңдеу
жөніндегі тегістеуші-жылтыраушы, 6-разряд
түрлі үлгідегі станоктарда пластиналарды және ерекше дәл бөлшектерді жұқалап тегістеу (жылтырату);
синтетикалық жылтырататын материалдарды пайдалана отырып жылтырату, оптикалық шайырда жылтырату;
оптикалық байланысты пайдалана отырып жылтырату;
тегістеу (жылтырату) режимдері өңдеу;
екі жақты тегістеу станоктарында сепараторларды жеткізу;
қызмет көрсетілетін жабдықтағы ақаулықтардың себептерін анықтау және жою.
жабдықтың түрлі үлгілерінің құрылымы, дәлдігін тексеру әдістері мен қағидасы;
күрделі бөлшектерді орнату, бекіту және тексеру әдістері;
өңдеудің кезектілігін айқындау әдістері;
оптикалық шайырларда пластиналарды жылтырату үшін жарақтарын және жабдықтары;
шайырды жұмысқа дайындау әдістері;
оптикалық байланысты пайдалана отырып, жылтырату үшін қорғағыш лакты даярлау әдістері;
тегістелген және жылтыратылған пластиналарда бұзылған қабаттардың пайда болу табиғаты;
жұқа өңдеу кезіндегі ақаулардың түрлері және оларды табу және жоюдың әдістері.
Параграф 22. Жартылай өткізгіш материалдарды химиялық өңдеу жөніндегі аппаратшы
металлды, технологиялық жарақтарды, кварц бұйымдарды, ыдыстарды қышқылдарда, сілтілерде және қышқыл қоспаларда химиялық өңдеу процесін жүргізу;
металл және бұйымдарды өңдеу және кептіруге дайындау;
қышқыл айдау, қышқылдарды, сілтілер мен тұздардың ерітінділерін талап етілетін концентрациясына дейін дайындау;
металлды, бақылау-өлшеу аспаптарының, автоматика және дабыл қағу құралдарын химиялық өңдеу аппаратурасын дайындау, баптау және қызмет көрсету;
техникалық құжаттама жүргізу;
жұмыс орнын үнемі тазалықта ұстау;
қызмет көрсетілетін жабдықты жөндеуге қатысу.
бастапқы материалдарын, жартылай өнімдерді, жартылай өткізгішті материалдарды және интерметаллды қоспа материалдарын химиялық өңдеу технологиясы;
химиялық өңдеуде қолданылатын қышқылдарды, сілтілерді, тұздар мен басқа да реактивтер мен материалдардың түрлері мен қасиеттері, оларды ұстау және сақтау қағидасы;
ақау себептері, олардың алдын алу және жою шаралары;
шикізаттың, даяр өнімнің, қосалқы материалдардың физикалық-химиялық қасиеттері;
шикізатқа, даяр өнімге, қосалқы материалдарға мемлекеттік стандарттар;
жоғары тазалықтағы материалдармен жұмыс істеу қағидасы;
өндірістің технологиялық схемасы;
орта мектеп бағдарламасы көлемінде химия, физика, таза заттардың химиясының негіздері;
технологиялық карталар мен жұмыс нұсқаулықтары.
Жартылай өткізгішті материалдарды, интерметалл қоспа материалдарын химиялық өңдеу жөніндегі қосалқы жұмыстарды орындауда, технологиялық жарақтар мен ыдыстарды химиялық өңдеуде – 2 разряд.
Жартылай өткізгішті материалдарды, интерметалл қоспа материалдарын химиялық өңдеуде, химиялық өңдеу үшін бастапқы ерітінділерді әзірлеуде, қышқыл айдауда – 3 разряд.
Екі және одан да көп өңдегіштерде күрделі химиялық өңдеуде – 4 разряд.
Параграф 23. Жартылай өткізгіш материалдардың шикіқұрамын әзірлеуші
жартылай өткізгішті материалдар мен интерметалл қоспаларды өткізгіштігінің құрамы, үлгісі бойынша, зарядтарды жеткізгіштердің концентрациялары, бастапқы элементтер мен жартылай өнімдердің шекті кедергісі бойынша құрастыру;
қосылатын лигатураның, түрлі жапсырмалардың компоненттері мен санының қатынасының кестелер бойынша немесе есептеу жолымен өнімнің маркасына қарай айқындау;
бастапқы элементтерді, жартылай өнімдерді уату;
компоненттерді, лигатураны, түрлі жапсырмаларды жүктеуді өлшеу;
реакциялық аппараттарды құрастыру, пісіру, вакуумдау, ажырату және технологиялық процестерін жүргізуге даярлау;
пластиналарды, қоспаланатын қоспаларды жүктеуге арналған ыдыстарды дайындау;
қызмет көрсетілетін жабдықтар мен айлабұйымдарды жұмысқа дайындау;
техникалық құжаттаманы жүргізу;
жұмыс орнын тазалықта ұстау.
көп компонентті жартылай өткізгішті материалдардың компоненттерін ілу әдістері мен есептеу жолдары;
қоспалау негіздері және даяр өнімнің сапасына қоспалардың әсері;
талдау және басқа таразыларда жұмыс істеу қағидасы;
жартылай өткізгішті материалдардың заряд жеткізгіштерінің құрамын және орташа концентрациясын есептеу қағидасы;
ақау себептері, алды алу және оны жою шаралары;
шикізаттың, даяр өнімнің, қосалқы материалдардың физикалық-химиялық қасиеттері;
шикізатқа, даяр өнімге және қосалқы материалдарға техникалық шарттар және мемлекеттік стандарттары;
өндірістің технологиялық схемасы;
қызмет көрсетілетін жабдықтың құрылғысы;
жоғары тазалықтағы материалдармен жұмыс істеу қағидасы;
электро техникасы, физика, химия, вакуум техникасы, жартылай өткізгіштер физикасының, таза заттардың химиясының, кристаллография негіздері.
Жартылай өткізгішті материалдар және интерметалл қоспалары материалдарын құрастыру және қоспалау, технологиялық жарақтар мен ыдыстарды өңдеу жөнінде қосымша жұмыстарды орындауда – 2 разряд.
Жоғарылау білікті аппаратшының басшылығымен жартылай өткізгішті материалдар мен интерметалл қоспалары материалдарын құрастыру және қоспалауда, қарапайым жартылай өткізгіштерді құрастыру және қоспалауда – 3-разряд.
Жартылай өткізгішті материалдар мен интерметалл қоспалары материалдарын құрастыруда, жартылай өткізгішті материалдарды қоспалауда – 4-разряд.
Екі және одан да көп қоспалайтын қоспаларды есептеу және бір уақытта қоспалауда, интерметаллды қоспалардың материалдарын қоспалауда, жаңа қоспалармен қоспалауды игеру жөніндегі тәжірибелік жұмыстарды жүргізуде – 5- разряд.
Параграф 24. Жартылай өткізгіш материалдары өндірісі және химиялық тазарту жөніндегі аппаратшы
хлоридтер және басқа да қоспалар мен элементтер алу процесін, оларды химиялық және сорбциялық тазарту процесін жүргізу;
алдын ала гидрохимиялық өңдеп электр рафинадтау әдісімен жартылай өткізгіш материалдарды тазалау процесін жүргізу;
гидрототық алу және жартылай өткізгіш элементтерді ерітінділерден жасалған электролиз әдісімен бөлу процесін жүргізу;
ағынды және жуатын суларды бейтараптандыру және қалдық газдарды санитарлық нормаға, силандарды, қалдықтарды, концентраттар мен жартылай өткізгіш элементтері және хлорид конденсациялары бар басқа да материалдарды айыруға дейін залалсыздандыру процесін жүргізу;
сынама алу;
жартылай өткізгіш элементтері бар хлорид гидролиздері және тұз тұндыру процесін жүргізу;
хлорлы сутегі мен оның қоспаларын алу.
шикізат және материалдарды қабылдау;
шикізат және жартылай фабрикаттарды беру және тиеу және оларды мөлшерлеу, сүзгілеу;
шикізатты химиялық және гидрохимиялық өңдеу;
технологиялық режим нормаларынан ауытқулардың себебінің алдын алу және жою;
аппараттарды, механизмдерді, бақылау-өлшеу аспаптарын, автоматика және дабыл қаққыш құралдарын дайындау, іске қосу, баптау және қызмет көрсету;
бақылау-өлшеу аспаптарын шешу, газсыздау, орнату;
техникалық құжатнаманы жүргізу,даяр өнімді есептеу;
жабдықтар мен коммуникациялардың жұмысындағы ақауларды анықтау және жою;
жұмыс орнын үнемі тазалықта ұстау;
қызмет көрсетілетін жабдықты жөндеуге қатысу.
негізгі және қосалқы жабдықтардың, бақылау-өлшеу аспаптарының, автоматика және дабыл қағу құралдарының құрылғысы;
жабдықтың жұмысындағы ақаулықтарды жоюдың, ақауларды және өндірістік шығынның алдын алу әдістері;
физика, химия, электротехника және электроника негіздері;
шикізаттың, жартылай фабрикаттардың, даяр өнімнің және қосалқы материалдарың физикалық-химиялық және технологиялық қасиеттері;
шикізаттың, даяр өнімнің және қосалқы материалдардың техникалық шарттары және мемлекеттік стандартаы;
коммуникациялар схемасы;
өндірістің технологиялық схемасы.
Жоғарырақ білікті аппаратшының басшылығымен бейтараптандыру, химиялық тазарту, сүзгілеу, тұндыру, гидролиз процестерін жүргізуде- 3- разряд.
Жоғарырақ білікті аппаратшының басшылығымен бейтараптандыру, химиялық тазарту, сүзгілеу, тұндыру, гидролиз процестерін жүргізуде хлоридтер мен силандарды ректификациялау, жартылай өткізгіш элементтерді электро рафинадтау әдісімен тазарту процестерін жүргізуде- 4- разряд.
Жоғарырақ білікті аппаратшының басшылығымен хлоридтер мен силандарды ректификациялау процесін жүргізуде,жартылай өткізгіш элементтерді электр рафинадтау әдісімен тазартуда, силандарды, гидрототықтарды және басқа да элементтерді хлорлау, үздіксіз гидролиз және электролиз, технологияны және технологиялық жабдықтарды баптау жолымен қоспалар алу процестерін жүргізуде - 5- разряд.
Силандарды, гидрототықтарды және басқа да элементтерді және қоспаларды хлорлау, үздіксіз гидролиз және электролиз, технолгияны және технологиялық жабдықтарды баптау жолымен алу процестерін жүргізуде – 6 - разряд.
Параграф 25. Жартылай өткізгіш өндірісіне арналған жоғары тазалықтағы материалдар алу жөніндегі аппаратшы
талап етілетін геометриялық өлшем бұйымдары мен аппараттарын даярлауда жоғары температурадағы гидролиз, дайындамаларды термоөңдеу, үрлеу немесе күйдіру әдісімен сутегін қоспалардан тазарту және оны кептіру, синтетикалық қос тотығынан кремний дайындамаларын алу процесін жүргізу, оларды қолмен жеткізу;
коммуникациялардың герметикалығын тексеру;
жүйені азотпен үрлеу;
қалпына келтіру пештеріне тазартылған сутегін жіберу;
тазартуды және вакуумды сорғыларды басқару пультына қызмет көрсету;
сутегі тазарту блогының адсорберіндегі температураны бақылау;
шикізат және материалдарды қабылдау, шикізат, жартылай фабрикаттарды, реактивтерді беру және тиеу, олардың мөлшерлемесі;
процестің, вакуумның, су, газ берудің температурасын реттеу;
қышқыл және сілті ерітінділерін берілген концентрацияға дейін әзірлеу;
технологиялық режим нормаларынан ауытқулардың алдын алу және себептері жою;
пештерді, аппараттарды, механизмдерді, электр қондырғыларын, бақылау-өлшеу аспаптарын, автоматика және дабыл қаққыш құралдарын дайындау, іске қосу, баптау және қызмет көрсету;
қызмет көрсетілетін жабдықтың жұмыс көрсеткіштерін, технологиялық процесстің барысын жазып отыру;
жабдықтар мен жұмыс орнының технологиялық тазалығын ұдайы ұстап отыру;
жабдықтар мен коммуникациялардың жұмысындағы ақаулықтарды анықтау және жою;
жабдықтың механикалық бөлігін жөндеуге қатысу.
қысыммен жұмыс істейтін негізгі және қосалқы жабдықтың, бақылау-өлшеу аспаптарының, автоматика, дабыл қағу құралдары мен ыдыстардың құрылғысы;
қолданылатын шикізаттың, жартылай фабрикаттардың, реактивтердің, газдардың, даяр өнімдердің және қосалқы материалдардың физикалық-химиялық және технологиялық қасиеттері;
шикізатқа, даяр өнімге және қосалқы материалдарға техникалық шарттар мен мемлекеттік стандарттар;
даяр өнім бірлігіне шикізат шығынының нормалары;
технологиялық процесстің физикалық-химиялық негіздері;
өндірістің технологиялық тәсімдері;
жұмыстағы ақаулықтарды жою;
ақаулардың және өндірістік шығынның алдын алу тәсілдері;
физика, химия, электр техникасы және электроника негіздері.
Дайындамаларды (әйнектеу) термиялық өңдеу және сутегін тазарту және кептіру жөніндегі қосымша жұмыстарды орындау жөніндегі жұмыстарды орындағанда - 3-разряд.
Кремнийдің синтетикалық екі тотығынан жасалған бұйымдарды даярлау кезінде жоғары температуралы гидролиз, үрлеу және күйдіру процесін жүргізуде, жоғарылау білікті аппаратшының басшылығымен сутегін тазарту және кептіруде - 4-разряд.
Кремнийдің синтетикалық екі тотығынан жасалған бұйымдарды даярлау кезінде жоғары температуралы гидролиз, үрлеу және күйдіру процесін жүргізуде, сутегін тазарту және кептіруде, технологияны және технологиялық жабдықтарды баптауда - 5-разряд.
Параграф 26. Квант аспаптары элементтерінің оптигі, 2-разряд
сыртқы беті сапасының шегі 100 миллиметрге дейінгі өлшемде жалпы қателері бойынша 5 сақинадан жоғары, жергілікті бойынша – 1 сақинадан асатын, желілік өлшемдерге – 0,2 миллиметрден жоғары, пластиналарға арналған сынаға, сыналар мен призмалардың бұрышына, қырларының параллельдігі және призмалардың пирамидалылығына - 6 миллиметрден астам, линзалардың қиықтығына – 0,3 миллиметр өлшемдегі түрлі конфигурациядағы (линзалар, призмалар, пластиналар, сыналар) бөлшектерді толықтай әзірлеу;
шайыр, шұға және фетр жылтыратқыштарды дайындау.
тегістеу-жылтырату және ортасын дәлдейтін станоктарды құрылғысы және оларды басқаруды;
оптикалық әйнектердің таңбалары мен сұрыптары;
тегістегенде және жылтыратқанда қолданылатын ұнтақтарды;
қосалқы материалдардың (балауыз, шайыр, гипс, лак, еріткіштер) таңбалары және оларды пайдалануды;
қосымша операциялардың (блоктау, блоктан шешу, гипстеу, гипстен ажырату) түрлері және оларды орындау тәсілдері;
әйнектің маркасы мен тегістейтін және жылтырататын ұнтақтардың маркасына байланысты жұмыс істеу режимдері;
жылтыратқыштарды әзірлеу процесі және оларға қойылатын талаптарды;
жылтыратқыштардың ластану дәрежесін айқындау және оларды тазалау, бөлшектерді ұстау қағидасы.
1) диаметрі 39 миллиметр екіжақты шығыңқы линзалар – бетінің сапасына шегі жалпы қателер бойынша – 10 сақина, жергілікті бойынша – 2 сақина, желілік өлшемдер бойынша ± 0,2 миллиметр толықтай дайындау;
2) 82 х 82 миллиметр өлшемді пластиналар – бетінің сапасына шегі жалпы қателер бойынша – 5 сақина және сынаға ұқсастығы – 6 минут бойынша толықтай дайындау.
Параграф 27. Квант аспаптары элементтерінің оптигі, 3-разряд
сыртқы беті сапасының шегі 100 миллиметрге дейінгі өлшемде жалпы қателері бойынша 2-5 сақинадан жоғары, жергілікті бойынша – 0,5-1 сақина, желілік өлшемдерге – 0,1-0,2 миллиметрден жоғары, пластиналарға арналған сынаға, сыналар мен призмалардың бұрышына, қырларының параллельдігі және призмалардың пирамидалылығына - 6 миллиметрден астам, линзалардың қиықтығына – 0,2 миллиметр өлшемдегі түрлі конфигурациядағы (линзалар, призмалар, пластиналар, сыналар) бөлшектерді толықтай әзірлеу, оптикалық осін бағдарлай отырып 4-7 квалитеттер бойынша пластиналарды тегістеу және жылтырату;
қалыңдығы ± 0,01 миллиметр және контуры бойынша ± 0,015 - 0,01 миллиметр бойынша шекті сақтай отырып айналып тұратын планшайбада пластиналар дайындау;
қалыңдығы 1 миллиметрге дейін фаскаларды дайындау;
түрлі кесілген және конфигурациялардағы пластиналардың фаскаларын жылтырату;
бір жазықтықта 1 «Ү» дәлдікте пластиналарды тегістеу;
оптикалық жабдықтың көмегімен пластиналардың көлемін бақылау;
тегістеудің және жылтыратудың дұрыс режимін орнату;
жұмыс процесінде қолданылатын жабдықты теңшеу және реттеу.
тегістеу-жылтырату және ортасын дәлдейтін станоктарды қарапайым құрылғысы теңшеу қағидасы;
оптикалық әйнектердің қасиеттері және олардың ақаулары, тегістегіш және жылтыратқыш ұнтақтардың тегістеу және жылтырату қабілеттері;
қосалқы материалдардың (балауыз, шайыр, гипс, лак, еріткіштер) қасиеттері және оларды пайдалану саласы;
қосымша операциялар (блоктау, блоктан шешу, гипстеу, гипстен ажырату) және оларды орындау тәсілдері;
тазалық сыныптары бойынша ақауларды айқындау қағидасы;
шегі және оларды таңбалау, тегістегіштердің тегістеу жолдары;
орындалатын жұмыс көлемінде кристаллография негіздері;
монокристалдардың механикалық қасиеттері.
1) диаметрі «Ш4» 45 градус бұрышпен сыналар – бетінің сапасының шегі жалпы қателері бойынша 3 сақина, жергілікті – 0,5 сақина және бұрышы - 10 минутқа дейін қалыңдығы 2,3±0,2 өлшеміне қиыстырып толықтай дайындау;
2) диаметрі 50 миллиметр линзалар - бетінің сапасының шегі жалпы қателері бойынша 3 сақина, жергілікті – 0,3 сақина және қиығынан және ортасын дәлдегенде – 0,1 миллиметр өлшеміне қиыстырып толықтай дайындау;
3) бұрышының шегі ±50 минут монокристалдардың бағдарлы үлгілері – жеткізу;
4) өлшемі «45 х 67» миллиметр бейнелегіштер – жалпы қателер бойынша 1-2 сақина, жергілікті – 0,5 сақина, сына түріндегі – 1 минут бетінің сапасына шегі бойынша 7±0,3 миллиметр өлшеммен қалыңдығын қиыстыра отырып оптикалық байланыспен толықтай дайындау;
5) қалыңдығы бойынша ±0,01 миллиметр және контуры бойынша ±0,01 миллиметр шегімен синтетикалық монокристалдардан жасалған пластиналар – жеткізу;
6) «15Сх21, 5Сх14С» мөлшердегі көп қырлы күрделі конфигурациялы призмалар – жалпы қателер бойынша 3 сақина, жергілікті – 0,5 сақина және бұрышы 10 ± 5 минутқа дейін бетінің сапасына шегімен толықтай дайындау.
Параграф 28. Квант аспаптары элементтерінің оптигі, 4-разряд
түрлі конфигурациялы (линзалар, фокустығы 10-20 киллометр пластиналар және сыналар, көпқырлы призмалар) жалпы қателері бойынша 0,5-1 сақина, жергілікті – 0,5 кем сақина және 100-300 миллиметр мөлшердегі желілік мөлшері 0,20 миллиметр аз, сына түріндегі пластиналарға, призмалар мен сыналардың бұрыштарына, қырларының параллельдігіне және призмалардың пирамидалығына – 3 минуттан кем, линзалардың қырына – 0,1-0,2 миллиметр, ортасына дәлдемей 0,05 миллиметр, шатыр бұрышына 5-10 секунд, шешуші күшке – 12-22 секунд бетінің сапасымен 100 миллиметрге дейінгі мөлшердегі әйнектер мен кристалдардың бөлшектерін толықтай дайындау;
эталондық, сынамалық диаметрі 80 миллиметрге дейінгі әйнектер жасау;
дәлдігі 1 градусқа дейін оптикалық осін бағдарлай отырып 4-7 квалитеттер бойынша күрделі пластиналарды тегістеу және жылтырату;
қалыңдығы ±0,002 миллиметр және контуры бойынша ± 0,005 миллиметр шекті сақтай отырып, айналып тұратын планшайбада пластиналар жасау;
қалыңдығы 0,1 миллиметрге дейінгі фаскаларды тегістеу;
түрлі кесілген және конфигурациядағы пластиналардың фаскаларын жылтырату;
40 минуттық дәлдікпен бір жазықтықтағы пластиналарды тегістеу;
оптикалық жабдықтың көмегімен пластиналардың мөлшерін бақылау;
түрлі жүйедегі тегістеу-жылтырату және ортасын дәлдейтін станоктарды теңшеу;
бұрыштық және желілік өлшемдерге арналған аспаптарды теңшеу.
тегістеу-жылтырату және ортасын дәлдейтін түрлі жүйедегі станоктардың құрылғысы;
оларды басқару және теңшеу қағидасы;
желілік және бұрыш өлшемдерін тексеру аспаптарын теңшеу қағидасы;
кристалдардың таңдалары, сипаты және құрылымын;
қойылатын шегі және отырғызу жүйесі;
аспаптағы берілетін күшті тексеру қағидасы;
өңделетін бұйымдардың сапасын арттыру тәсілдері.
1) металл айналар (3240 мемлекеттік стандарт 10994-64 балқыту) - жалпы қателері бойынша 2.....5 сақина, жергілікті қателері бойынша – 0,5 сақина бойынша бетінің сапасымен диаметрі 110 миллиметрге дейін бір жағынан тегістеу, жылтырату;
2) мөлшері 77 х 50 миллиметр сыналар – жалпы қателері бойынша – 1 сақина, жергілікті қателері бойынша – 0,2 сақина, бұрышына – 15 секунд бойынша бетінің сапасы 8 ± 0,3 миллиметр өлшемге дейін шегімен қалыңдығын қиыстыра отырып толықтай жасау;
3) диаметрі 73 миллиметр жазық шығыңқы линзалар – бетінің сапасына шегі жалпы қателер бойынша – 1 сақина, жергілікті бойынша – 0,2 сақина, қиықтығына – 0,01 миллиметр орталығы бойынша 5 ± 0,2 миллиметр өлшемге қиыстырып толықтай дайындау;
4) бұрыш шегі ± 30 минут монокристалдардың бағдарлы үлгілері – жеткізу;
5) қалыңдығы ± 0,002 миллиметр бойынша және контуры бойынша ± 0,005 миллиметр, оптикалық осінің бағдары ± 20 минуттық дәлдікпен синтетикалық монокристалдардан жасалған пластиналар - жеткізу;
6) 30 секундтан 3 секундқа дейінгі сына белгілі шегімен квант аспаптарға арналған пластиналар – жеткізу;
7) өлшемдері «22,5 х 15,3 ± 0,3 х 22,5» миллиметр призмалар - жалпы қателері бойынша 0,5-1 сақина, жергілікті – 0,2-0,5 сақина, бұрышының түрлілігі – 2 минут, пирамидалығы – 3 минут, бұрышына ±3 секунд бетінің сапасына шегімен толықтай әзірлеу;
8) өлшемі «25 х 18С4 х 11,8» миллиметр шатыр тәрізді призмалар - желілік мөлшері ± 0,1 миллиметр, жалпы қателері бойынша бетінің сапасы - 1-3 сақина, жергілікті 0,2-1 сақина, бұрышқа ± 5 секунд, шатыр бұрышы ± 30 секунд, саланы ауыстыруға 0,002 миллиметр шекте толық дайындау.
Параграф 29. Квант аспаптары элементтерінің оптигі, 5-разряд
түрлі конфигурациялы (линзалар, фокустығы 20-40 киллометр пластиналар және сыналар, бес-алты қырлы призмалар) жалпы қателері бойынша 0,5-1 сақина, жергілікті – 0,5 кем сақина және 100-300 миллиметр мөлшердегі желілік мөлшері 5 сақинадан кем, сына түріндегі пластиналарға, призмалар мен сыналардың бұрыштарына, қырларының параллельдігіне және призмалардың пирамидалығына – 1 минут және одан кем, линзалардың қырына – 0,5 миллиметр, ортасына дәлдемей 0,05 миллиметр, шатыр бұрышына 2-5 секунд, шешуші күшке – 6-12 секунд бетінің сапасымен 100 миллиметр -ге дейінгі мөлшердегі әйнектер мен кристалдардың бөлшектерін толықтай дайындау;
эталондық, сынамалық диаметрі 80-130 миллиметрге дейінгі әйнектер жасау;
радиус векторы ± 0,003 миллиметр және жергілікті ауытқуы ± 0,001 миллиметр жалпы ауытқумен эталонды асфериялық линзалар дайындау;
оптикалық осі 20 секундқа дейінгі оптикалық осін бағдарлай отырып 4-7 квалитеттер бойынша ерекше күрделіктегі пластиналарды тегістеу және жылтырату;
20 минут дәлдікпен екі жазықтықта тегістей отырып сына белгілі және параллельдігі 0,001 миллиметр пластиналардың тәжірибелік үлгісін әзірлеу;
түрлі конфигурациялы, күрделіктегі және мөлшердегі пластиналар дайындау;
жабдыққа қызмет көрсету;
күрделі оптикалық-механикалық аспаптардың көмегімен пластиналарды бақылап өлшеу;
тегістеуде және бақылап өлшеуде қолданылатын оптикалық-механикалық жабдықты толық баптау.
түрлі күрделіліктегі сынама әйнектер мен синтетикалық материалдардан жасалған пластиналарды тегістеудің технологиялық процестері;
кез келген конфигурациядағы пластиналарды жасау және әйнекті өңдеу тәсілдері;
бақылап өлшеуде қолданылатын оптикалық-механикалық жабдықты пайдалану қағидасы;
өңделетін пластиналардың сапасын арттыру әдістері мен тәсілдері;
орындалатын операциялар бойынша бөлшектерді өңдеудің технологиялық кезектілігін таңдау.
1) диаметрі 136 миллиметр эксцентрлік линзалар – жалпы қателері бойынша 0,5-0,1 сақина, жергілікті – 0,1 сақина, қиығына – 0,003 миллиметр бетінің сапасына шекпен 16 миллиметр өлшемге ортасынан ауыстырып және қалыңдығын қиыстырып толық даярлау;
2) монокристалдардың бағдарлау үлгілері - бұрышы ± 15 минуттық шекпен жеткізу;
3) түрлі конфигурациялы синтетикалық монокристалдардан жасалған пластиналар – оптикалық осі ± 10 минуттық бағдарлы дәлдікпен 4-5 квалитеттер бойынша жеткізу;
4) сына белгісі 10 секундқа дейін және одан кем шекті квантты аспаптарға арналған пластиналар – жеткізу;
5) жазық параллельді 30 х 40 ± 0,01 миллиметр өлшемдегі пластиналар - бетінің сапасына шегі жалпы қателері бойынша – 0,3 сақина, жергілікті – 0 сақина, сына белгілігі – 5 секундпен толық дайындау;
6) диаметрі 80 миллиметр фокустық қашықтығы 10 киллометр пластиналар – бетінің сапасына шегі жалпы қателер бойынша 0,5 сақина, жергілікті қателер бойынша – 0,1 сақина, сына белгілігі ± 10 секунд 8±0,2 миллиметр өлшемде қалыңдығын қиыстырып толық дайындау;
7) «63 х 35 ± 0,3 х 35 ± 0,3» миллиметр мөлшердегі шатыр үлгідегі призмалар - бетінің сапасына жалпы қателер бойынша 0,2-0,3 сақина, жергілікті 0-0,05 сақина, пирамидалығына – 5 минут, беретін күші – 8 секунд, шатырдың бұрышын ± 4 секундқа қиыстырып толық даярлау;
8) мөлшері «40В7 х 82, 4 х 44» миллиметр күрделі конфигурациялы үштен көп қыры бар призмалар - бетінің сапасына жалпы қателер бойынша 0,5-1 сақина, жергілікті 0,2-0,5 сақина, бұрышын ± 1 минутқа, қырларының параллельді еместігін 10 минутқа және беретін күшін – 4 секундқа қиыстырып толық даярлау;
9) призмалар - бетінің сапасына жалпы қателері бойынша 0,5 сақина, жергілікті – 0,3, пирамидальдығы 15" салалық бетінің ортасын 1' дәлдеу, 10о32'40"±5" бұрышы (18±0,2) х (14±0,2) х (6,6±0,1) призмалар даярлау.
Параграф 30. Квант аспаптары элементтерінің оптигі, 6-разряд
түрлі конфигурациядағы (орталығы жылжытылған линзалар, эллиптикалық айналар, фигуралы пластиналар мен фокустылығы 40 киллометрден асатын екіжақты сыналар, кемінде 8 қыры бар призмалар):
жалпы қателері бойынша 0,5 сақинадан кем және мөлшері 300 миллиметрден жоғары бетінің сапасымен желілік мөлшері 0,005 миллиметр және одан кем шегімен бетінің сапасының жалпы қателері бойынша 2 сақина бойынша, призма және сыналардың бұрыштары, сына белгілігі, қырларының параллельдігі және призмаларының пирамидалығы 30 секунд және одан кем, қиығына, линзалардың ортасын дәлдемей – 0,06 кем, шатыр бұрышына және беретін күшіне – 2 секундтан төмен мөлшердегі бөлшектерді толықтай жасау;
радиус векторлары ± 0,002 миллиметр жалпы ауытқуымен және жергілікті ауытқумен ± 0,0005 миллиметр асфериялық эталонды линзаларды дайындау;
исландиялық шпаттан призмалар дайындау;
диаметрі 100 миллиметрден астам эталонды сынамалық әйнектер жасау;
оптикалық осі 10 минутқа дейін бағдармен 4-5 квалитеттер бойынша синтетикалық монокристалдардан ерекше күрделіктегі пластиналарды толықтай жасау;
монокристалдарды оптикалық, радиоспектрометриялық және рентген әдістерімен бағдарлау;
күрделі оптикалық аспаптарды пайдалана отырып синтетикалық монокристалдардан бұйымдарды қорытынды өлшеу;
тегістеуде және қорытынды өлшеулерде қолданылатын жабдықта қызмет көрсету, ақауларын жөндеу және анықтау.
синтетикалық монокристалдардың құрамы мен қасиеті;
кристалдардың қаттылығын айқындау тәсілдері;
кристалдарды бағдарлау тәсілдері;
айлабұйымдарды, сондай-ақ бақылау-өлшеу аспаптары мен құралдарын пайдалана отырып синтетикалық кристалдардан кез келген нысандағы бұйымдарды жасау процесі;
тегістеуде және қорытынды өлшеулерде қолданылатын жабдықтар мен айлабұйымдарды пайдалану қағидасы, және олардың ақауларын анықтау әдістері.
1) интерферометрлер - кемінде 2" базалық саңылаудың сына белгісімен, байланыс әдісінің оптикалық бөлшектерді отырғыза отырып, құрастыру және теңшеу;
2) диаметрі 220 миллиметр пластиналар – бетінің жалпы қателері бойынша 0,5 сақина, жергілікті – 0,02 сақина бойынша бетінің сапасына шегімен толық өңдеу;
3) күрделі конфигурациялы призмалар – бетінің жалпы қателері бойынша 0,3 сақина, жергілікті – 0,5 сақина, бұрышы ±3 секунд, пирамидалығы - 10 секунд жол берілетін шекте толық өңдеу;
4) өлшемі (23,5±0,2) х (17,7±0,2) миллиметр призмалар - жалпы қателері - 0,3 сақина, жергілікті қателері бойынша - 0,1 сақина, бұрышының айырмасы - О секунд, пирамидалығы - 3 секунд берілетін күші - 5 секундтық бетінің сапасымен жол берумен толықтай өңдеу;
5) қырының ені 10 миллиметр көпқырлы призмалар (31 қыр) – жалпы қателері бойынша – 0,5 сақина, жергілікті - 0,2 сақина, бұрышы ± 30 секунд, берілетін күші - 13 секунд бетінің сапасына берілетін шекпен толық өңдеу;
6) эллипстің радиусы 232,25 миллиметр диаметрі 450 миллиметр астрономиялық шығыңқы әйнектер - желілік өлшемдерге ± 0,2 миллиметр шекте және 0,2 миллиметр -ден аспайтын нүктелерде тарау шеңберімен толық өңдеу.
Параграф 31. Квант аспаптары элементтерінің оптигі, 7-разряд
түрлі конфигурациядағы (цилиндрлі линзалар, асфериялық айналар, толық ішкі бейнелеу призмалары, диаметрі 0,5-тен 1,5 миллиметрге дейін шар микрооптикасы, фокустығы 40 киллометрден асатын пластиналар мен екіжақты сыналар): жалпы қателері бойынша 0,25 сақинадан кем емес, желілік өлшемдері – 0,001 миллиметр және одан кем, пластиналар үшін сына белгісі, призмалар мен сыналардың бұрыштары кемінде 2 секунд, шар микрооптика диаметрінің ауытқуы 0,001 миллиметрден кем бөлшектерді толықтай жасау;
оптикалық байланыс әдісімен құрамалы оптикалық бұйымдарды дайындау;
жанасуы 1-топ бойынша мемлекеттік стандартқа сәйкес жапсырма бақылау-өлшеу құралдарын жасау;
тас тұз кристалдарынан және сынғыш химиялық-механикалық оптикалық әйнектерден бөлшектерді толықтай жасау;
оптикалық осі 1 минутқа дейін бағдарлай отырып кристалл материалдардан ерекше күрделіліктегі пластиналарды толықтай дайындау;
оптикалық, рентгенометриялық және рентген әдісімен кристалдарды бағдарлау;
лазерлік сәулелендіруді пайдалана отырып күрделі оптикалық аспаптарды қолданып қорытынды өлшеу;
жоғары нүктелі бұйымдарды дайындауда пайдаланылатын технологиялық жарақтардың конструктивтік параметрлерін есептеу;
абразивтік ұнтақтарды және жылтыратқыш пасталарды іріктей отырып оптикалық бөлшектерді жылтырату және жеткізу жөніндегі экспериментальды жұмыстар;
бұйымдарды жасауда және қорытынды өлшеуде қолданылатын жабдыққа қызмет көрсету, баптау және ақауларын анықтау.
сфералық, асфералық, коникалық және басқа да оптикалық бөлшектерді жасаудың технологиялық процесі;
лазерлік бақылау-өлшеу құралдарын пайдаланып әйнектен және кристалдан жасалған жоғары нүктелік бұйымдарыды жасаудың технологиялық процестері;
түрлі қаттылықтағы кристалдардан және химиялық сынғыш әйнектерден жасалған оптикалық бөлшектердің қасиеті және дайындау әдістері;
кристалдардағы және әйнектердегі ақаулардың түрлері;
квантты электроника бұйымдарын жасауға қажет технологиялық жарақтардың конструктивті параметрлерін есептеуді;
жоғары нүктелік бұйымдар жасауда және бақылауда қолданылатын жабдықтар мен айлабұйымдарды пайдалану қағидасы,олардың ақауларын анықтау әдістері.
1) диаметрі 5-тен 100 миллиметрге дейін триппель – призмалар - жалпы қателері бойынша - 0,25 сақина, жергілікті - 0,1 сақина, бұрышы ± 2 секунд, берілетін күші - 2 секунд бетінің сапасымен толық өңдеу;
2) диаметрі 0,5 миллиметрге дейін кристалл материалдардан жасалған шар линзалар – 0,001 миллиметр аспайтын диаметрі бойынша толық өңдеу;
3) күрделі конфигурациялы призмалар, 3 миллиметр-ден кем өлшемдегі лазер элементтер бетінің сапасы жалпы қателер бойынша - 0,25 сақина, бұрышына ± 2 секунд, пирамидалығына кемінде 5 секундтық шекте толық өңдеу;
4) толықтай ішкі бейнелеу призмалары – «РО-10» бойынша мемлекеттік стандарт талаптарынан шығатын жұмыс бетінің оптикалық тазалығына талаптарды толықтай өңдеу;
5) цилиндр бетті сынамалы әйнектер – бетінің сапасы жалпы қателер бойынша-0,5 кем, жергілікті қателер бойынша-0,2 сақина шекте толықтай өңдеу.
Параграф 32. Микродәнекерлеу операторы, 4-разряд
микроскоппен қол аспабын алмастыра отырып құрылғылардағы ішкі аралық ішкі біріктірулерді пісіру процесін жүргізу;
пісіруге арналған арматура, жартылай өткізгіш аспаптар, тиелген аспаптары бар кассеталардың құрылғысы және жұмыс үстеліне бекіту;
термокомпрессиялар құрылғысыдағы байланыс алаңшаларымен триодтарға, диодтарға, қатты тәсімдерге шықпаларды термокомпрессирлеу;
күрделі микротәсімдердің триодты және диодты блоктарының шықпаларын микроскоппен ажырату және дәнекерлеу;
дәнекерлеу құралын шаю, тазарту;
сымдарды дәнекерлеу аппаратына тиеу;
«Шарик» диаметрін, ілмектің биіктігін оптикалық аспаптардың көмегімен өлшеу.
микродәнекерлеу және термокомпрессия құрылғыларының құрылғысы, қолдану принципі және жұмыс істеу қағидасы;
дәнекерлеу жөніндегі негізгі мәліметтер, дәнекерленетін қоспалардың түрлері және қызметі;
дәнекерленетін тораптар мен бөлшектерге қойылатын техникалық талаптарды;
электр және радиотехника негіздері.
1) «ГИМ» өте жоғары жиілік- платалардағы байланыс алаңшаларының арасындағы қоспаларды пісіру, экрандарды пісіру;
2) сандық-белгілік индикаторлар (қатты тәсімдер) – «ЭМ-439»; «Контакт-ЗА» үлгісіндегі құрылғыларда көп санды шықпалы термокомпрессиялау әдісімен құрастыру;
3) жұқа плекналы микроқұрамдар – платалардың ілмелі элементтерінің және байланыс алаңшаларының шықпалары арасындағы қоспаларды дәнекерлеу;
4) жартылай өткізгіш аспаптар – сым шықпаларды монтаждау автоматында кристалдың байланыс алаңшалары және шықпалы рамка траверстерінің арасындағы қоспаларды дәнекерлеу.
Параграф 33. Микродәнекерлеу операторы, 5-разряд
микроскоппен аспапты қолмен қосарлап микродәнекерлеу құрылғыларындағы, сондай-ақ жартылай автоматты, бағдарламалық басқарылатын автоматты құрылғылардағы ішкі аралық қоспаларды дәнекерлеу процесін жүргізу;
күрделі және тәжірибелік микротәсімдердегі триодты және диодты блоктардағы шықпалардың қол жетпейтін жерлерін ажырату және дәнекерлеу;
дәнекерлеу аспабын тазарту;
технологиялық режимдер мен бағдарламаларды түзету;
дәнекерленген қоспалардың сапасын тексеру;
дәнекерлеу сапасын тексеру.
микродәнекерлеу құрылғыларының құрылымы және жұмыс істеу қағидасы;
байланыс жасау әдістері және олардың ерекшеліктері;
түрлі бұйымдарға арналған дәнекерлеу режимін іріктеу қағидасы;
операциялардан туындайтын ақау түрлері және алдын алудың тәсілдері;
қолданылатын материалдарға қойылатын талаптар.
1) «ГИМ» өте жоғары жиілік – «ЭМ-429М» құрылғысыдағы байланыс алаңшасындағы платаларға алтын сымдарды дәнекерлеу;
2) жартылай өткізгіш аспаптар, микротәсімдер, диодты матрицалар – кристалл мен корпустың байланыс алаңшаларына шықпаларды дәнекерлеу;
3) транзисторлар, транзистор матрицалар – ішкі шықпалары біріктіру.
Параграф 34. Микродәнекерлеу операторы, 6-разряд
бағдарламалық басқарылатын құрылғыларда микродәнекерлеу процесін жүргізу.
2 немесе одан көп микродәнекерлеу құрылғысыда қызмет көрсету;
микроскоппен аспапты қолмен қосарлап микродәнекерлеу құрылғысыда кіріктірудің жоғарғы дәрежесіндегі микротәсімдегі ішкі аралық қоспаларды дәнекерлеу;
электронды-оптикалық жүйені түзету;
бағдарламалық басқарылатын құрылғыларда дәнекерленетін тәсімдердің топологиясы координаттарын бағдарламалау.
микродәнекерлеу құрылғысыың жұмыс принципі;
үлгілік өнеркәсіптік аспаптардағы құрылғыларды тексеру тәсілдері;
электронды тәсімдерді түзету;
бағдарламалық басқарылатын құрылғылардың жұмыс істеу ерекшеліктері;
бақылау-өлшеу аспаптарының қызметі және пайдалану қағидасы;
қолданылатын материалдардың физикалық-химиялық қасиеттері.
1)үлкен интегралды схемалар, қосымша үлкен интегралды схемалар - аралық қоспаларды дәнекерлеу.
Параграф 35. Микромодульдер монтаждаушысы, 2-разряд
микромодульдер мен микроэлементтерден шықпаларды дәнекерлеуге, тартуға арналған адыр құрастыру;
дәнекерлегіштің көмегімен микромодульдердің этажеркаларын дәнекерлеу;
шықпаларды кесу;
шпангенциркуль және скобалардың көмегімен микроскоп және габаритпен микромодуль этажеркаларының сыртқы түрін тексеру;
саптамаларды дайындау және қыздыру;
резина төсемдерді ауыстыру.
электр дәнекерлегішпен, айлабұйымдармен және өлшеу аспабымен жұмыс істеу принципі;
микромодульді флюстеу және дәнекерлеу тәсілдері;
микроэлементтермен және құйылмаған микромодульдарды ұстау қағидасы;
майлау саптамаларын өңдеу тәсілдері;
кептіру температурасы мен уақыты;
ықтимал ақаулардың түрлері мен себептері.
Параграф 36. Микромодульдер монтаждаушысы, 3-разряд
микроэлементтерден адыр құрастыру және электр дәнекерлегіштің және айлабұйымдардың көмегімен микромодульдерді дәнекерлеу;
сағат проекторы мен басқа аспап арқылы теңшеудің дұрыстығын тексере отырып, таратқыштың сызбасы және картасына сәйкес әмбебап адырды теңшеу;
микроэлементтерді автоматтарда және жартылай автоматтарды дәнекерлеуге дайындау;
температуралық режимді таңдау;
газ ортада (аргонда) микромодульдарды дәнекерлеуге арналған құрылғыларда қызмет көрсету;
шықпа жиектерді түзете отырып арнайы айлабұйымдарда микромодульдерді орнату;
сызба бойынша шықпа жиектерді дәнекерлей отырып, жиналған тораптарды айлабұйымға орнату;
сызба бойынша колодканы жиналған торапқа орнату және шықпа жиектерді ажырату;
қарапайым айлабұйымдар мен шаблондарды әзірлеу;
микромодуль шықпаларын тегістеу және түзету және нығыз үлгілерді құрастыру кезінде табылған ақауларды жою;
кабдықты берілген режимге теңшеу;
дәнекерленген микромодульдердегі бастапқы шықпаларды, өткізгіштерді кесу;
жабысқақ лентаны дайындау, ыдысқа қалау және полиэтиленді ыдысқа герметизациялау;
арнайы тағайындалған микромодульге саптама дайындау және кигізу;
ілеспе құжаттаманы ресімдеу.
микромодуль құрылғысы және жұмыс істеу принципі;
айлабұйымға немесе нығыз үлгіге бөлшектер мен тораптарды орнату тәсілдері мен қағидасы;
микромодульдердің қызметі, түрлері және қолдану шарттары;
микромодульдерді герметизациялаудың технологиялық процесі;
радио және электр техникасы негіздері;
газ ортада дәнекерлеуге арналған құрылғыны реттеу және баптауды;
жартылай автомат адырын теңшеу тәртібі;
газдарды бөлуге арналған құрылғыларға режим таңдауды;
кілтке қатысты микроэлементті бағдарлау қағидасы;
тарату сызбасы және картасына сәйкес адырды теңшеу әдістері;
жөнделетін микромодульдердің өлшеміне және шықпалардың ұзындығына қойылатын шектер;
шықпаларды кесу әдістері;
кесетін жерлерді айқындау тәртібі;
микромодульдерді жабысқақ таспалармен таңбалау әдістері;
қолданылатын төсемдер мен саптамалардың қызметі;
ақаудың пайда болуының себептері мен олардың алдын алу шаралары;
бақылау-өлшеу аспаптары мен құралдарының құрылғысы және жұмыс істеу принципі.
1) микромодульдер – адырға құрастыру және эл. дәнекерлегішпен дәнекерлеу;
2) микроэлементтер - паздарды автоматтарда дәнекерлеуге дайындауға ажырату;
3) микромодульдер – кесетін айлабұйымдардың көмегімен біріктіру өткізгіштерін кесу;
4) микромодульдер - саптамаға шықпаны кигізу.
Параграф 37. Микромодульдер монтаждаушысы, 4-разряд
хабарлама беру жүйелері автоматтың берілген схемасы бойынша жұмысқа дайындау және теңшеу;
электр айлабұйымдар және спектральды қуаттың тығыздығы автоматтарда арнайы тағайындалған микромодульдер мен микромодульдерді құрастыру және дәнекерлеу;
микроэлементтерді магазиндерге құрастыру;
температуралық режимді және ұстау уақытын таңдау;
айлабұйымдардағы бастапқы шықпаларды дәнекерлеу, шықпаларды кесу.
микроэлементтерді және құйылмаған микромодульдерді ұстау қағидасы;
арнайы тағайындалған микромодульдердің өндірісіне қойылатын талаптарды;
спектральды қуаттың тығыздығы автоматты реттеу және қызмет көрсетуді;
дәнекерлеудің оңтайлы температурасы мен ұстау уақытын таңдау қағидасы;
паздарды ажырату құрылғыларының құрылымы және реттеу;
микроэлементтерді барабанға құрастыру тәртібі;
газ ортада жұмыс істейтін автоматтарда қызмет көрсету тәртібі.
1) арнайы тағайындалған микромодульдер – түрлі тәсімдерді оларға қойылатын талаптарды ескере отырып дәнекерлеу.
Параграф 38. Монокристаллдар мен таспа ұзарту жөніндегі аппаратшы,
3-разряд
қатты электро физикалық параметрлерсіз монокристалдарды өсіру;
көп компонентті жартылай өткізгішті материалдарды синтездеу және өсіру, синтездеуге қолданылатын бастапқы элементтерді тазалау процестерін жоғарылау білікті аппаратшының басшылығымен Чохраль кристалдауға бағытталған аймақтық балқыту, жоғары температуралы ректификациялау және дестилляциялау жолымен жүргізу;
ерітіп құю әдісімен лигатуралар әзірлеу, герметикалық контейнерлерге құю және өлшеп орау;
алынған өнімді контейнерлерге тиеу және оларды герметизациялау;
жоғары жиіліктегі қызумен вакуумды құрылғыларға қызмет көрсету, оларды даярлау, іске қосу және тоқтату, тиеу және түсіру;
процесс режимдері қадағалау және оларды реттеу;
тарту және шығару желдеткіштерінің жұмысын, жанатын және улы газдардың сигнализаторларын, газ және газ құбырлары қысымының көлемін бақылау;
құрылғылардың жұмысындағы ақаулықтарды уақтылы айқындау және оларды жою шараларын қабылдау;
журналдағы аспаптардың көрсеткіштері бойынша процесс режимдері жазып отыру;
жұмыс орнын тазалықта ұстау;
жабдықтар мен орынжайлар улы заттармен уланғанда оларды газсыздау.
негізгі және қосалқы жабдықтардың жұмыс принципі;
бақылау-өлшеу аспаптарының, дабыл қағу мен автоматика құралдарының қызметі және құрылғысы;
шикізат, даяр өнім, қосалқы материалдар, реактивтер, газдардың физикалық-химиялық қасиеттері;
өсірілетін қоспалардың магниттік және технологиялық қасиеттері;
орындалатын жұмыстың көлемінде электр техникасының негізгі заңдары.
Параграф 39. Монокристаллдар мен таспа ұзарту жөніндегі аппаратшы,
4-разряд
құрылымы және геометриялық өлшемдері бойынша талаптарды сақтай отырып, органикалық және органикалық емес материалдардың монокристалдарын өсірудің технологиялық процесін жүргізу;
индукциялық қызумен, электр кедергісі жылытқышымен вакуумды құрылғыларға, сондай-ақ жоғары жиіліктегі генераторларға қызмет көрсету;
қажетті параметрлерді алу үшін бастапқы материалдар мен өсірілген монокристалдарды күйдіру;
кристаллдарды өсіруге арналған шикізатты және аппаратураны дайындау;
бақылау-өлшеу аспаптарының көрсеткіштері бойынша және көзбен балқыту және кристалдау температурасын, алынатын құйманың, кернеудің, вакуумның, газ және салқындатылған судың шығынының диаметрін реттеу;
техникалық құжаттаманы жүргізу;
қызмет көрсетілетін жабдықты жөндеуге қатысу;
жабдықтың герметикалығын тексеру.
қызмет көрсетілетін негізгі және қосалқы жабдықтың құрылғысы;
баптау және тексеру әдістері;
монокристалдарды ұзарту технологиялық процесінің мәнін және оны реттеудің қағидасы;
бақылау-өлшеу аспаптарының қызметін, олардың құрылғысы мен пайдалану шарттары;
даяр өнімге мемлекеттік стандарттар және техникалық шарттары;
жабдықтың жұмысындағы ақаулықтарды анықтау және жою, ақаулардың және өндірістік шығынның алдын алу тәсілдері;
даяр өнім бірлігіне шикізаттың шығын нормалары;
орындалатын жұмыс шегінде теория негіздері.
Параграф 40. Монокристаллдар мен таспа ұзарту жөніндегі аппаратшы,
5-разряд
құрылымы, геометриялық өлшемдері, электр физикалық, оптикалық, фотоэлектрлі параметрлері бойынша жоғарылатылған талаптармен түрлі материалдардың монокристаллдарын өсіру процесін жүргізу;
құрылғылардың температуралық режимдері іріктеу және теңшеу;
кезеңдік және үздіксіз қолданылатын пештерді басқару;
бақыланатын ортада монокристаллдарды өсірудің температурасы мен технологиялық режимін автоматты реттеу құрылғыларына қызмет көрсету.
монокристаллдар алу үшін қолданылатын негізгі және қосалқы жабдықтардың түрлі үлгідегі және құрылымдағы құрылғысы;
монокристаллдарды өсіру бағдарламаларын жасау әдістері мен пайдалану қағидасы;
термобу түрлері мен оларды пайдалану саласы;
физика, химия, электр және вакуумды техника негіздері, таза заттарды алу технологиясы.
Параграф 41. Плазмохимиялық процестердің операторы, 4-разряд
жартылай өткізгіш материалдарды өңдеу, фоторезисті алу, плазмохимиялық жабдықтардың түрлі үлгісіндегі кремний екі тотығын отырғызу процестерін жүргізу;
темір оксиді пленкасын ионды-плазмалық жағу;
кремний пластиналарын, шыны пластиналарды, сұйық кристалды индикаторларды тиеу және түсіру;
құрылғылардың жұмысындағы ақаулықтарды айқындау және оларды жою жөнінде шаралар қабылдау;
бақылау өлшемдері бойынша плазмохимиялық өңдеу режимін түзету;
бақылау-өлшеу аппаратурасының көмегімен плазмохимиялық өңдеуді режимдері тіркеу және ұстап отыру;
жағылған пленканың қалыңдығын бақылау, микроскоптың көмегімен микротәсімдер элементтерінің желілік өлшемдерін өлшеу;
микроскоптың және өлшегіш аспаптардың көмегімен пластиналарды өңдеудің сапасын айқындау.
түрлі үлгідегі плазмохимиялық құрылғылардың құрылғысы, оларды қолдану принципі;
кинематиканы, электр және вакуум тәсімдерді;
қызмет көрсетілетін жабдықтың дәлдігін теңеу қағидасы, бақылау-өлшеу аспаптары мен құралдарының құрылғысы, қызметі және қолданылуы;
пластиналарды өңдеу процесінде тарту процесінің қызметі және плазма жасау ортасының рөлі;
вакуум дәрежесін бақылау тәсілдері мен әдістері;
плазма жасайтын ортаның негізгі қасиеттері мен сипаттамасы;
плазма химиялық өңдеу процесінің негіздері;
газ разрядтайтын плазманың әсер етуіне фоторезисторлық маскалардың төзімділігін бағалау,
электр техникасы және вакуумды техниканың негізгі заңы.
1) кремний пластиналары – жоғары жиіліктегі разряд плазмасында оттегімен моносиланды жіктеу және өзара іс-қимыл жолымен кремний оксиді плазмохимиялық отырғызу, түрлі-түстілік кестесі бойынша жаққаннан кейін кремний оксиді пленканың қалыңдығын айқындау;
2) фоторезистілі мезо-құрылым – диэлектрлік пленканы ионды-плазмалық тозаңдату;
3) пластиналар - плазмохимиялық құрылғылардағы фоторезистерді жою;
4) кремний пластиналары - алюминийде жатқан кремний екі тотығын плазма химиялық өңдеу;
5) шыны пластиналар – темір оксиді ионды-плазмалық жағу.
Сұйық кристалды индикаторлар - плазма химиялық құрылғылардағы полиамиді жою.
Параграф 42. Плазмохимиялық процестердің операторы, 5-разряд
пластиналар мен материалдарды плазма химиялық тазалау процесін жүргізу, плазма химиялық жабдықтың түрлі үлгілерінде екі тотықты пленкаларды жағу;
эмиссияға қарсы және эмиссиялық қабатты ионды-плазмалық немесе плазма-доғалық әдіспен жағу;
молибден, алюминийді ионды-плазмалық әдіспен тозаңдату;
жұмыстың берілген режиміне жабдықты дайындау және теңшеу;
жоғары жиіліктегі генератордың жүктемесін келісу;
вакуум жүйелердегі ақаулықтардың себептері анықтау;
плазмалық-химиялық өңдеудің берілген жылдамдықтан ауытқуының себептері анықтау және оларды жою;
бақылау өлшемдерінің нәтижелері бойынша процестерді жүргізудің режимдері түзету;
түрлі үлгідегі микроинтерферометрлерде өңдегеннен кейін микроқабаттардың қалыңдығын бақылау.
газ беру және шығару жүйесі, химиялық белсенді газдардың молекулаларының плазмасында диссоциациялауда болатын негізгі процестер, плазмохимиялық өңдеуде ұшырайтын пленкалардың қасиеттері;
плазмадағы технологиялық процестердің химиялық негіздері;
өңдеу тереңдігін айқындау әдістері, тотықтардың қалыңдығын айқындау әдістері;
интерферометрлердің құрылғысы және теңшеуді.
1) кремний пластиналар – мыс және кремний қоспасымен молибден, алюминийді ионды-плазмалық тозаңдату;
плазмохимиялық әдіспен кремний оксиді пленкасын отырғызу, транзисторлардың сипаттамаларын бақылау құралы зарядының, өтетін кернеуліктің көлемін өлшеу, интерферометрдегі пленканың қалыңдығын бақылау, микроскопта бетінің сапасын бақылау;
2) ситалл пластиналар – бор нитриді пленкасын плазмохимиялық отырғызу;
3) бор нитриді пленкалары – плазмохимиялық өңдеу;
4) фотошаблондар және кремний пластиналары - ионды-плазмалық және плазмохимиялық өңдеу.
Параграф 43. Плазмохимиялық процестердің операторы, 6-разряд
өңдеудің берілген таңдаулығымен түрлі реагенттерді пайдалана отырып плазмохимиялық тазарту, жартылай өткізгіш материалдарды, металдарды, металл жүйелерді өңдеу процестерін жүргізу;
материалдарды плазмохимиялық өңдеу жылдамдығын айқындау;
плазма жасайтын түрлі орталарда фотолитография процесіндегі түрлі пленкаларды тазалау, өңдеу режимдері өздігімен таңдау;
берілген дәлдікте және өңдеу жылдамдығының ара қатынасында пластиналарды плазмохимиялық өңдеу режимдері игеру;
жартылай өткізгіш аспаптардың параметрлеріне плазмалық өңдеудің әсерін бағалау.
вакуум және газ жүйелерінің құрылымы;
ионды көздердің, плазмотрондардың және реакция разрядтау камераларының құрылғысы және жұмыс істеу принципі;
оларды теңшеу және реттеу әдістері плазмохимиялық процестердің пленкаларды отырғызу, жартылай өткізгіш пластиналар мен материалдарының беттерін өңдеу жөніндегі теориясы;
жартылай өткізгіш аспаптардың сипаттамасыа бетін өңдеудің сапасының әсері;
пленкалардың берілген параметрлерін алу үшін түрлі үлгідегі плазмохимиялық жабдықтардың жұмыс істеу режимін айқындау қағидасы;
плазмохимиялық өңдеу теориясының негіздері.
кремний пластиналар - кремний нитриді, алюминий оксиді, ванадийді плазмохимиялық өңдеу.
Параграф 44. Плазмохимиялық процестердің операторы, 7-разряд
экспериментальды және тәжірибелік жабдықта жартылай өткізгіш материалдарды плазмохимиялық тазалау және өңдеу процестерін жүргізу;
өңдеудің көп сатылы процестерін жүргізу;
плазмохимиялық өңдеудің көпқабатты құрылымы;
поликремнийді анизатропты өңдеу;
камера ішілік құрылғыны құрастыру және бөлшектеу және оны тазалау;
вакуумды жүйелердің ағатын жерлерін табу және оларды жою шараларын қабылдау.
плазмохимиялық процестерді жүргізу үшін экспериментальды және тәжірибелік жабдықтың құрылымы;
көп қабатты құрылымдарды плазмохимиялық өңдеуді жүргізу және көп сатылы процестерді жүргізу;
вакуум жүйелердегі ағатын жерлерін табу әдістері мен оларды жою және алдын алу әдістері.
1) кремний пластиналар – «АL/SL», «ASI/TIW» плазмохимиялық өңдеу;
2) кремний пластиналар – «ПКК» байланыс қалыптастыру кезінде SI-ге селективті «ФСС», «БФСС», «SIО2» плазмохимиялық өңдеу.
Параграф 45. Пластиналар скрайбирлеушісі, 3-разряд
түрлі үлгідегі құрылғыларда берілген геометрия кристалдарына пластиналарды скрайбирлеу;
ситалл пластиналарды скрайбирлеу;
баптау пультында өңделетін пластиналардың бастапқы параметрлерін жасау;
басқару пультында кесу адымын жасау;
габаритті өлшем бойынша пластиналарды сындыру;
айлабұйымдардың көмегімен скрайбирлеуден кейін кристалдарға пластиналарды бөлу;
кристалдарға пластиналарды (қолмен) дәл бөлу;
сапасын көзбен және микроскоппен айқындау;
микрометрдің көмегімен алынған кристалдардың жарамсызын шығару және габариттерді бақылау.
скрайбирлеу құрылғысыың қызметі, құрылымы және басқару жүйесі;
микроскопты пайдалану қағидасы;
жартылай өткізгіш материалдардың механикалық қасиеттері;
электр техникасының негізгі заңдары, кристалдардың сапасына және өлшемдеріне қойылатын технологиялық талаптарды;
микрометрді пайдалану қағидасы.
1) кристаллдар - магнитті сепаратордың көмегімен таңбаланған кристалдардың жарамсызын шығару;
2) кремний және керамикалық пластиналар - скрайбирлеу;
3) пластиналар - кристалдарға сындыру;
4) ситалл жиектер – скрайбирлеу
Параграф 46. Пластиналар скрайбирлеушісі, 4-разряд
100 микрометр -нан аспайтын бөлетін жолдардың өлшемдерімен берілген геометрия кристалдарына пластиналарды скрайбирлеу;
берілген өлшемдер пластиналарын скрайбирлеуге арналған құрылғыларды және кесетін аспапты (алмас кескішті) теңшеу;
микроскоппен кесу күйін бақылау, кесу режимдері өз бетінше таңдау;
кесетін аспаптарды ауыстыру.
скрайбирлеуге арналған жартылай автоматтар мен автоматтардың жұмыс істеу принципі;
скрайберлік құрылғыларды теңшеу және баптау әдістері;
өлшеу құралының көмегімен кесу күшін бақылау әдістері;
алмас кескіштің кесетін жиегіне қойылатын талаптарды;
скрайбирлеу сапасын бақылау әдістері.
пластиналар – «Алмаз» үлгісіндегі құрылғыларда скрайбирлеу.
Параграф 47. Прецизионды қорытпаларды балқытушы-құюшы, 2-разряд
асыл және сирек кездесетін металлдардан электр пештерінде қорытпа алу процесін жүргізу;
қорытпаға кіретін металлдардың талдамалық салмағын өлшеу;
қорытпаларды майсыздандыру, кептіру;
ожау дайындау және кварцты ампулаларды металл ілмелермен жүктеу;
прецизионды қорытпалардан жасалған коллекторлардың электронды ілмесін әзірлеу;
коллектордың электродты шариктерін құю процесін жүргізу, коллектор қорытпасын илемдеу және электродтарға кесу;
электродты өлшеммен сұрыптау,
өңдеу үшін ерітінділер әзірлеу.
құятын құрылғының қолданылу принципі мен блоксхемасы;
тиісті қосалқы жабдықтың қызметі мен қолданылу шарттары;
қорытпаға кіретін металлдардың негізгі физикалық-химиялық қасиеттері мен бақылау-өлшеу аспаптарын, айлабұйымдар мен аспаптардың, талдау және техникалық таразылардың қызметтері мен қолданылу принциптері;
қорытпаларды өңдеуде қолданылатын материалдардың қасиеттері, керек-жарақтар (органикалық еріткіштер, қышқылдар, сілтілер), оларды ұстау қағидасы, өңдеу үшін ерітінділерді, қоспаларды даярлау қағидасы.
142. Жұмыс үлгілері:
1) екі және үш компонентті қорытпалар (қорғасын-күміс-қалайы;
фосфор-индий-галлий;
қалайы-қорғасын-сүрме;
индий-сүрме-галлий;
германий-сүрме-қалайы;
қорғасын-индий, мышьяк-германий) - әзірлеу.
Параграф 48. Прецизионды қорытпаларды балқытушы-құюшы, 3-разряд
металл ілмелерімен кварцты ампулаларда вакуум жасау үшін вакуумды құрылғыны пайдалана отырып түрлі үлгідегі пештерде, қорытпалар дайындау құрылғыларында және ашық әдіспен ожауларда асыл және сирек кездесетін металлдарды балқыту процестерін жүргізу;
жоғары температурадағы қорытпалардан құю арқылы пластиналар даярлау;
эмитет пен негіздің электродтық үлгілерін дәл қорытпалардан өндіру;
прецизионды қорытпалардан эмиттер және базаның электродты ілмелерін даярлау, эмиттер және база қорытпаларын илемдеу, электродтарға кесу;
шлиф дайындау;
вакуумды құрылғылардың ұсақ ақаулықтарын жою.
электр және сутекті пештердің, вакуумды құрылғылардың қызмет көрсетілетін жабдықтарының құрылғысы және баптау әдістері;
өлшеу аппаратурасының құрылғысы;
қорытпа материалдарының негізгі қасиеттері;
қорытпаларға техникалық талаптарды;
құрастыруға баратын материалдар мен бөлшектердің механикалық және электрлік қасиеттері туралы негізгі ұғымдарды;
булану және конденсациялану процестері туралы қарапайым ұғымдарды.
1) төрт және бес компонентті қорытпалар (қорғасын-индий-висмут-сүрме-қалайы; қорғасын-висмут-сүрме-қалайы; қорғасын-индий-висмут-сүрме-галлий) - әзірлеу;
2) алты компонентті қорытпалар (қорғасын-индий-висмут-сүрме-қалайы-галлий) - әзірлеу;
3) құрамында асыл металлдар бар жоғары температуралы қорытпалар (алтын-германий-никель-қорғасын-күміс-қалайы; алтын-мырыш) - әзірлеу, пластиналар құю.
Параграф 49. Прецизионды қорытпаларды балқытушы-құюшы, 4-разряд
тигельде немесе қайықшада даяр қорытпаларды әзірлеу мақсатында балқыту;
тигельсіз аймақтық балқыту;
мөлшерленген жағдайда балқыту;
металлдарды, қорытпаларды, металл диэлектрлі қоспаларды вакуумда немесе бақыланатын атмосферада жентектеу, термиялық өңдеу,булау және конденсациялау процестерін жүргізу;
электр термиялық құрылғыларға қызмет көрсету;
вакуумды электротермиялық құрылғыларда қыздырғыштар, буландырғыштар, экрандар және басқа ауысымдық жарақтар даярлау, жеткізу және монтаждау;
вакуум гигиенасы ережелерін қатал сақтау жағдайларында бастапқы материалдарды мөлшерлеу және жүктеу;
орнату камерасындағы атмосфераға рұқсат беру немесе құрамының және қысымының деңгейін бақылау;
микроскоппен және микротүсіру (микроскоп арқылы фотографиялау) құрылымдарын талдау;
қорытпаның жарамдылығы туралы қорытынды.
қызмет көрсетілетін құрылғылардың құрылымы және қолдану принципін;
тиісті қосалқы жабдықтар мен өлшеу аспаптарының қызметі мен қолдану шарттары;
орташа күрделіліктегі электр термиялық құрылғыларға қызмет көрсету жөніндегі вакуумды техника және электротехника негіздері;
қорытпа құрамын және оның құрылымын айқындау қағидасы;
микрофото түсіруді жүргізу қағидасы.
Параграф 50. Прецизионды қорытпаларды балқытушы-құюшы, 5-разряд
көп компонентті қорытпаларды алу мақсатында тигельде немесе қайықшада балқыту процестерін жүргізу;
түрлі күрделіліктегі вакуумды электротермиялық құрылғыларға қызмет көрсету;
жұмыс аймағындағы температураны және құрылғылардың барлық тораптарындағы жұмыс режимін реттеу;
қойыртпалар мен қоспалардың құрамын түзету, металлдар мен қоспаларын рафинадтау;
сыртқы белгілеріне қарай өнімнің сапасын айқындау;
негізгі және қосалқы жабдықтарды баптауға қатысу;
жұмыс журналына көрсеткіштер процесін жазу.
қызмет көрсетілетін құрылғылардың құрылымын, принципиальді тәсімдері мен техникалық сипаттамасы;
егізгі және қосалқы жабдықтың баптау және жұмыс режиміне теңшеу әдістері, өлшеу аспаптарын теңшеу және реттеу қағидасы;
қажетті сападағы өнімді алу шарттары және режимдері;
бастапқы материалдар мен даяр өнімнің сапасына қойылатын талаптарды;
вакуумды техника, электр термиясы;
электр техникасы негіздері.
1) прецизионды құрам қорытпалары – жоғары вакуумдағы индукциялық пеште балқыту процесін жүргізу;
2) металлдар – арнайы құрылғыда электронды бомбалау арқылы тигельсіз аймақтық балқыту процесін жүргізу;
3) баяу балқитын қорытпалар – электронды сәулемен балқыту пештерінде балқыту процесін жүргізу;
4) прецизионды қорытпалар - өлшенген жағдайда металлдарды балқытуға арналған құрылғыларда балқыту процесін жүргізу.
Параграф 51. Прецизионды қорытпаларды балқытушы-құюшы, 6-разряд
берілген рецептілер бойынша балқытпаларды жүргізу үшін есептік шарттарды құрастыру, балқыту режимдерін реттеу;
өндірістік учаскенің барлық электр термиялық құрылғыларының жұмысын жалпы бақылау.
жекелеген сатылардың ауыспалы сәттерін сипаттайтын белгілер және технологиялық процесстің аяқталуы;
барынша оңтайлы режимдері;
металлдардың физикалық-химиялық негіздері;
түрлі металлдардың және вакуумды-термиялық өңдеудегі қоспалардың жайы;
қоспалардың мәні;
өніміне техникалық шарттары.
Параграф 52. Прецизионды фотолитография координатографист, 1-разряд
қарапайым бейнелердің фото түпнұсқаларын даярлау;
қарапайым бейнелердің, әріптік және сандық жазбаларын сызу;
түпнұсқаны бақылау;
жұмыс компоненттерін – лак, тушь, гуаштар және жұмыс аспаптарын даярлау;
ватманды нұсқаулыққа сәйкес дымқылдату, лактау және кептіру.
фото түрнұсқалардың бейнелері туралы негізгі ұғымдарды;
әріптік және сандық жазбалардың тәсілдері;
кеңінен таралған жай айлабұйымдар мен жұмыс аспаптарының қызметі мен пайдалану шарттары;
бояйтын материалдарды дайындау қағидасы мен әдістері;
ватманды өңдеудің кезектілігі.
1) қанық суреттерімен және шифр № 12......15 мәтінді шильдиктердің, тәсімдердің, тізімдемелердің түпнұсқалары - сызу;
2) өткізгіштерінің ені 0,8-1 миллиметр бір жақты баспа платаларының түпнұсқалары - әзірлеу;
3) жай планкалар - жазба жазу.
Параграф 53. Прецизионды фотолитография координатографист, 2-разряд
координатографтарда түзу сызықтардан, осьтерге параллель координаттардан және нүктелерінің саны 1000 кез келген бұрыштағы қиғаш сызықтардан тұратын орташа күрделіліктегі түпнұсқаларды қию және оларды бақылау;
әйнекке жапсырылған ватманда қарындашпен суретті белгілеу және сызу;
суретті тушьпен қоршау және құю;
эмаль және әйнекті дайындау;
эмаль пленкасын шыныға жағу;
координаттарды есептеу және оларды берілген масштабқа аудару;
кескішті кесу оправасына орнату;
жай екі жақты баспа платаларының түпнұсқаларын аппликация әдісімен дайындау және оларды координатографтарда кесу;
топологиялық сызба элементтері нүктелерінің координаттарын элементтердің өлшемдеріне шектеуді енгізуді есепке ала отырып, қайта есептеу;
түпнұсқаны өңдеу (пленка мен эмальдің қажетсіз жерлерін алу);
жазуы бар күрделі бейнелердің, жай шкалалардың және бір жақты фото түпнұсқалардың өткізгіштерді еркін орналастыра отырып, баспа платаларына фото түпнұсқаларын әзірлеу;
баспа платаларының таңбалағыш белгілерін сызу;
координатты торларды баспа платасына белгілеу және жағу.
158. Білуге тиіс:
кеңірек таратылған әмбебап және арнайы айлабұйымдарды және жұмыс аспаптарының атауларын, қызметі және қолдану шарттары;
техникалық сызудың негізгі қағидасы;
сызуда нормальдар мен мемлекеттік стандарттарды пайдалану қағидасы;
фото түпнұсқалар даярлауда қолданылатын аспаптардың қызметін;
оларды жұмыс уақытында пайдалану қағидасы;
материалдарды даярлау технологиясының негіздері;
координатографтың негізгі техникалық деректері, масштабтарын.
159. Жұмыс үлгілері:
1) тауар белгілері – сызу;
2) қанық суреттерімен және шифр № 8......12 мәтінді шильдиктердің, тәсімдердің, тізімдемелердің түпнұсқалары - сызу;
3) тесіктердің ортасы – баспа платасы сызба координаттарына сәйкес ватманда белгілеу.
Параграф 54. Прецизионды фотолитография координатографист, 3-разряд
күрделі шкалалардың және өткізгіштері тығыз орналастырылған тәсімдердің фото түпнұсқаларын әзірлеу;
екі жақты және көпжақты баспа платаларының орташа дәрежелі күрделіліктегі түпнұсқаларын кесу және аппликация әдісімен даярлау;
элементтері тура қиғаш сызықтардан, доғалардан және нүктесінің саны 1500-ге дейін шеңберлерден тұратын орта күрделіліктегі түпнұсқаларды кесу және бақылау;
әйнекке жапсырылған ватманда түпнұсқалар дайындау;
ерекше тар орындарға таңбалау белгілері мен әріп белгілерін сызу;
автоматты координатографтарда нүктесінің саны 500-ге дейін түпнұсқаларды кесу үшін басқару бағдарламаларын құрастыру.
координатографтардың құрылғысы және баптау әдістері;
жұмыс процесінде қолданылатын бақылау-өлшеу аспаптары мен құралдардың құрылғысы;
техникалық сызу негіздері;
ерекше тығыз қанықтықтағы әріп және таңба белгілерін орналастыру қағидасы;
өткізгіштер мен олардың ара қашықтықтарының еніне шектеулерді;
қолданылатын материалдардың басты қасиеттері;
бағдарлаушы құрылғылардың жалпы құрылғысы мен техникалық деректері.
1) күрделі суреттермен және шифр № 6......8 мәтінді шильдиктердің, тәсімдердің, тізімдемелердің түпнұсқалары - сызу;
2) фото түпнұсқалар – «Рубелит» пленкасында және «Кортимат» координатографында боялған шыныларда даярлау.
Параграф 55. Прецизионды фотолитография координатографист, 4-разряд
нүктелерінің саны 2000-ға дейінгі күрделі түпнұсқаларды дайындау, кесу;
берілген сызба бойынша тікбұрышты суретті түсіру;
шыныға жапсырылған ватманда түпнұсқаларды әзірлеу;
байланыс алаңшасын жер экрандарымен, лампалық панельдермен, трансформаторлармен, реле және тағы басқа кесе отырып екіжақты баспалық;
платалардың фото түпнұсқаларын даярлау;
нүктелерінің саны 1000-ға дейінгі түзу, қиғаш сызықты, доғалы, шеңберлі түпнұсқаларды кесуге арналған басқару бағдарламаларын жасау;
түпнұсқалар жиынтығының алмасуын тексеру;
түпнұсқалардағы жеңіл қателерді түзету;
кесетін аспапты тексеру;
дайындалған фототүпнұсқаны тексеру.
қызмет көрсетілетін және қолданылатын оптикалық аспаптардың құрылымы;
күрделі және дәл аспаптардың қызметі мен қолдану принципі;
түпнұсқаларды дайындауға қойылатын технологиялық талаптарды;
күрделі және ерекше күрделі екіжақты тәсімдерді монтаждау;
өткізгіштердің еніне қойылатын шегі және екіжақты монтаждауға арналған олардың ара қашықтығы;
схемография теориясының негіздері.
1) ауыстырылатын көпқабатты баспалық платалардың жиынтықтары – көпқабатты баспалық монтаждауға түпнұсқаларды даярлау;
2) пленкалы, гибридті және қатты микротәсімдердің түпнұсқалары - ±0,03 миллиметр дәлдікте берілген сызба бойынша дайындау;
3) аспаптардың шкалаларына арналған циферблаттар – сызу.
Параграф 56. Прецизионды фотолитография координатографист, 5-разряд
жоғары күрделіліктегі баспа платалары мен нүктелерінің саны 2500 және одан да көп микротәсімдердің түпнұсқаларын координатографтарда оларды орналастырып, қолданылатын аспаптарды теңшеп, даярлау, тексеру және өлшеу;
нүктелерінің саны 1500 автоматты координатографтарда түпнұсқаларды кесуге арналған басқару бағдарламаларын құрастыру;
түпнұсқалардағы қателерді түзету;
дайындалатын түпнұсқалардың өлшеміне шек енгізу;
дайындаушылардың бағдарын таңдау;
берілген күрделіліктегі жұмысқа арналған жабдықтар мен айлабұйымдарды дербес таңдау;
түпнұсқан өңдеу.
түрлі үлгідегі және модельдегі координатографтардың құрылымы;
координатографтың, бақылау-өлшеу аспаптарының, қосалқы айлабұйымдар мен бағдарлаушы құрылғылардың дәлдігін реттеу және тексеру, теңшеу қағидасы;
фототүпнұсқаларда түрлі күрделіліктегі баспалық платалар мен микротәсімдерді құру қағидасы.
Параграф 57. Прецизионды фотолитография фотографы, 3-разряд
фотокамерада, фотоштамптарда күрделі емес эмульсионды, металдандырылған аралық түпнұсқаларды әзірлеу;
мультипликацияға қарапайым металдандырылған аралық түпнұсқаларды дайындау;
пленкалы фотошаблондар жасау;
біржақты баспа платаларының фотошаблондарын әзірлеу;
эмульсиялы және фоторезисторлы шыны пластиналарға арналған экспонирлеу және фотоөңдеу режимдерін таңдау;
байланысты фотографиялық басу;
жұмыс түпнұсқасынан фотошаблондарды қайта басу;
бейнелі генераторларда, фотокамераларда және фотоштамптарда сынамалы және тестік түсірімдердің сапасын бағалау;
фотоқабатты өңдеу үшін ерітінді әзірлеу.
қызмет көрсетілетін жабдықтың құрылғысы;
баптау тәсілдері және қолдану принципі;
экспонирлеу, айқындау және фиксациялау режимдері;
фотохимия, оптика, фотолитография негіздері;
жабдықтың жұмысын тексеру әдістері мен тәсілдері.
1) диэлектрик-металл-жартылай өткізгіш және шағын интегралды тәсімдер – эмульсиялы және металдандырылған аралық түрнұсқаларды әзірлеу;
металдандырылған эталонды фотошаблонды әзірлеу;
2) пленкалы фотошаблондар - белоктардан әзірлеу;
3) біржақты баспалық платалардың фотошаблондары - әзірлеу;
4) фотопластиналар – құрғақ коллодион эмульсиясының негізінде айқындау;
5) штрихті негативтер – фотоқағазда байланысты басу.
Параграф 58. Прецизионды фотолитография фотографы, 4-разряд
түрлі жабдықтарда орташа күрделіктегі эмульсионды, металдандырылған аралық түпнұсқаларды әзірлеу;
мультипликацияға орташа күрделіктегі металдандырылған аралық түпнұсқалар дайындау;
екіжақты баспа платаларының пленкалы фотошаблондарды әзірлеу;
фотокамерада ±50 дәлдікпен пленкалы фотошаблондардың мультипликациясы;
аралық түпнұсқалар мен фотошаблондарды әзірлеуде фотопластиналарды немесе фоторезисторлы пластиналарды өңдеу режимдері таңдау;
күрделі емес фотошаблондар алуға арналған құрылғылар мен оптика таңдау және теңшеу;
микроскоптың көмегімен фотошаблондардың өлшемдерін өлшеу;
хромдалған шыны пластиналарға арналған айқындағыштар мен өңдегіштер таңдау.
қолданылатын жабдықтың құрылғысы және жабдықты теңшеу әдістері;
фотоматериалдарды өңдеуде пайда болатын фотохимиялық процестер (эмульсиялар, резистілер);
химикаттардың қасиеті және фотоөңдеу процесінде олардың рөлі;
фотоматериалдардың қасиеті, сипаттамасы ( жарық сезгіштігі, түйірлігі, қабілеті, вуаль, бейнелеу қарама-қарсылығы, фотографиялық ені);
фотолитографиялық процесін, режимдерді түзету жөніндегі жалпы ұғымдарды;
микроскоптармен жұмыс істеу принципі.
1) екіжақты түпнұсқалар – фотоаппараттың өлшемдерін теңшеу, фотографиялау;
2) орташа интегралды схема, өте жоғары жиілік бұйымдары (орташа интегралды тәсімдер және жоғары жиіліктегі бұйымдар);
фотошаблонды дайындамаларды экспресс-бақылауды жүргізу, эмульсиялы және металдандырылған аралық түпнұсқаларды әзірлеу; металдандырылған аралық түпнұсқаларды мультипликацияға дайындау; эмульсиялы металдандырылған фотошаблондарды әзірлеу;
жарамсыз аралық түпнұсқаларды және ретушердағы фотошаблондарды түзету;
3) мультипликациялық пленкалы фотошаблон - әзірлеу.
Параграф 59. Прецизионды фотолитография фотографы, 5-разряд
эмульсиялы, металдандырылған аралық түпнұсқаларды және фотошаблондарды әзірлеу.
20 микрометрге дейін ауыстыру дәлдігімен мультипликациялау әдісімен пленкалы «НЭЧ» фотошаблондарын және шықпалы рамкаларды әзірлеу;
көпқабатты баспалы платаларды, фоттшаблондар әзірлеу;
өңдеу режимін таңдау;
фотошаблондарды өңдеу жөніндегі фотоматериалдарды өңдеу және технологиялық операциялар жүргізу әдісін таңдау;
құрылғыларды теңшеу, оптика таңдау, ерекше дәл шаблондарды әзірлеуге фотоматериалдарды іріктеу;
бейнелеу генераторында эмульсиялық және металдандырылған аралық түпнұсқаларды іске қосу бағдарламаларын жасау;
фотоштампта металдандырылған аралық түпнұсқаларды басып шығаруға бағдарламаларды есептеу;
микроскоптың көмегімен өлшемдер жүргізу;
фотошаблонда жекелеген элементтерді түзету.
қызмет көрсетілетін жабдықтың түрлі модельдерінің құрылғысы және дәлдігін тексеру тәсілдері;
фотографиялық өңдеу режимдері;
бейнелеу генераторларының, фотоштамптар жұмысының беріктігін бағалау критерийлері, бар ауытқуларды жоюдың ықтимал шаралары;
фотожиынтықты құрылғыларда бейнелерді алуда пайдаланылатын сканирлеу әдістеріің сипаттамасы;
бейнелеу генераторларын математикалық қамтамасыз ету;
оптикалық жүйелердегі бейнелердің ақаулықтары;
жарамсыздықтың ықтимал түрлері және оларды жою әдістері;
әзірленетін бұйымдардың техникалық талаптары және құжаттамасы.
1) жартылай тонды аппаратура, тораптар, байланыс аспаптарының бөлшектері – фотосуреттерді байланысты басып шығару, техникалық құжаттамаға фотографиялау;
2) платалардың штамптарда өңдеуге жататын топтық фотошаблондары - әзірлеу;
3) үлкен интегралды схемалар,қосымша үлкен интегралды схемалар бұйымдарының металдандырылған эталонды фотошаблондары - әзірлеу;
4) фотопластиналар мен фотопленкаларда жартылай тонды негативтер - өңдеу;
5) күрделі, эмульсиялы, металдандырылған, пленкалы аралық түпнұсқалар мен фотошаблондар – конструкторлық құжаттаманың талаптарына сәйкес әзірлеу және сапасын бақылау;
6) телевизионды сынама кестелер - дәлдіктің ІІ сыныбы бойынша жұмыс негативтері мен позитивтерін әзірлеу.
Параграф 60. Прецизионды фотолитография фотографы, 6-разряд
күрделі фотошаблондар, эмульсиялы, металдандырылған, пленкалы аралық түпнұсқалар әзірлеу;
қажетті аппаратура, әзірлеу режимін, бақылау-өлшеу аспабын, жарық сезгіш материалдар мен химикаттарды өз бетінше таңдау;
дәлдіктің берілген сыныбы шегінде геометриялық нысандарды сақтай отырып шағын құрылымдық, негативтік, диапозитивтік және позитивтік бейнелерді алу үшін фотохимиялық және фотолитографиялық режимді айқындау және түзету.
барлық үлгідегі прецизионды фотокамералардың құрылғысы, жұмыс істеу принципі, тексерудің тәсілдері мен қағидасы;
презиционды фотолитография негіздері;
бақылау-өлшеу аспаптары мен жарық техникалық аппаратура және аспаптардың қызметі, құрылғысы және пайдалану қағидасы;
фотохимиялық процеске арналған ерітіндінің рецептурасы;
фотолитографиялық және фотохимиялық өңдеу режимдері.
1) түрлі күрделіктегі бұйымдардың металдандырылған аралық түпнұсқалары – экспресс-бақылау жүргізу, мультипликацияға дайындау;
2) телевизиялық сынама кестелер – дәлдіктің 1 сыныбы бойынша жұмыс негативтерін әзірлеу;
3) қатты тәсімдер – жұмыс алаңы бойынша 100 модульден асырып көбейте отырып, ауыстырылатын фотошаблондардың жиынтығын әзірлеу;
4) пленкалы фотошаблондар – түрлі фотошаблондарды пайдалана отырып дайындаудың толық циклы; фотоқағаздың түрлі үлгілеріндегі техникалық фотографиялар әзірлеу.
Параграф 61. Прецизионды фотолитография эмульсиялаушысы, 2-разряд
түрлі ерітінділер дайындау;
әйнектерді ластанудан тазарту;
түрлі сүзгілер арқылы ерітінділерді фильтрлеу;
желатин ерітіндісін дайындау;
жоғары талап қойылмаған әйнектің шағын бөліктеріне эмульсия жағу;
шаю бұлауларының жұмыс режимдері орнату.
кептіру шкафтарының центрифугасының қызметі және пайдалану қағидасы;
эмульсияны ұстаудың қағидасы;
жиектеріне қойылатын талаптарды;
қышқылдар мен сілтілермен жұмыс істеу қағидасы.
Параграф 62. Прецизионды фотолитография эмульсиялаушысы, 3-разряд
түрлі ерітінділерді дайындау;
әйнектің жылтыратылған бетіне қабатты және эмульсияны жағу;
фотошаблондарды дайындауға жарамды жоғары қабілетті эмульсиялар (700 лин/миллиметр) әзірлеу;
эмульсияны салқындату және кептіру.
арнайы тоңазытқыштардың, кептіру шкафтарының, центрифугалардың және арнайы суару құрылғыларының құрылымдары мен пайдалану ережелерін;
эмульсияларды өңдеудің технологиялық және температуралық режимдері;
эмульсия мен қабатына қойылатын негізгі талаптарды;
концентрацияланған қышқылдар мен сілтілермен жұмыс істеу қағидасы.
Параграф 63. Прецизионды фотолитография эмульсиялаушысы, 4-разряд
әйнектің жылтыратылған бетіне белгілі қалыңдықта эмульсия жағу;
коллоксилинді дайындау және кептіру;
шешу қабілеті «800-1000» лин/миллиметрлі құрғақ коллодион негізінде фотопластиналар даярлау;
РН-метрде өлшеумен байланысты жұмыстарды орындау;
ерітінділерді, дистилденген және деиондалған судың сапасын тексеру.
ерітінділер даярлау мен пластиналарді суаруға арналған қажетті барлық құрылғылардың құрылымы мен пайдалану ережелері;
ерітінділердің қасиеттері, фотопластиналардың сапасы;
эмульсияға қойылатын талаптар.
Параграф 64. Рекураторлар мен салқындату жүйесіе қызмет көрсету жөніндегі аппаратшы, 5-разряд
материалдарды кептіруге баратын циклондық пеш және ауаны жылытуға арналған қайталама ауаны жылыту процесін жүргізу;
газ тракты аппараттарының тізбегінде температураны реттеу;
сынама алу;
аппараттардың монометриялық және температуралық режимдері және ірі возгондардың шығуын, суды салқындататын жыланшаларға және кессондарға судың келуін қадағалау;
газ құбырларын қайта қосу;
аппараттарға қонған тозаңдарды түсіру;
газ құбырларын және жабдықтардың суды салқындататын беттеріне отырған материалдардан тазарту;
рекуператор бытыра тазартқышқа, бекіткіш және шығарғыш жапқыштарға, ысырмаларға және басқа жабдықтарға қызмет көрсету, оларды жөндеуге қатысу;
газды форсункамен шашу жолымен салқындату;
материалдарды дымқылдату және ыдысқа салу.
аппараттардың, шығарылатын механизмдердің және басқа да қызмет көрсетілетін жабдықтардың құрылғысы, олардың қызметі және өзара әсер етуі;
газ тарту және температурасының цехтағы барлық газ жолының жұмыс режиміне әсері;
газ, ауа және су коммуникациялары схемасы;
газдың құрамы;
возгондар мен шикізаттың түрлері және негізгі қасиеті;
аппараттарға қызмет көрсетуге қойылатын талаптарды.
Жоғарылау білікті аппаратшының басшылығымен жұмыс орындауда .
Параграф 65. Терможалғаулар операторы, 3-разряд
сутегі, азот, сондай-ақ тотықтыру ортасында жартылай өткізгіш аспаптарының түрлі бөлшектері мен тораптарын дәнекерлеу процесін жүргізу;
сутекті пештерге (қалпақты, конвейерлі, қозғаушы және тағы басқа) қызмет көрсету;
дәнекерлеуді және басқа жылу жағдайларын бақылау ( жану, жандыру және тағы басқа );
температураны, газ режимдері және пештегі конвейер таспаның жылдамдығын реттеу;
сутекті пештерде бөлшектерді күйдіру.
қызмет көрсетілетін жабдықта жұмыс істеу қағидасы, баптау тәсілдері;
орындалатын жұмыс шегінде электр техникасы және вакуумды техниканың негізгі заңдары;
газ құрғату дәрежесін бақылау процесі;
шығарылатын өнімнің сапасына қойылатын талаптарды.
1) арматура - сутек пешінде дәнекерлеу;
2) диодтар - пеште герметизациялау;
3) оқшаулағыштар - жоғары температуралы дәнекермен мыс фланецке дәнекерлеу;
4) оқшаулағыштар – ковар түтікке мыс шықпаларды дәнекерлеу;
5) кристаллдар, кристалл ұстағыштар – етегіне дәнекерлеу;
6) микротәсімдерге арналған тұғыр – сутекті және азот ортадағы пештерде желімдеу;
7) өтпелер – ұстағышқа дәнекерлеу;
8) жартылай өткізгіш аспаптар – коллектор мен эммитер электродтарын балқыту;
коллектор мен эммитер шықпаларды балқыту;
кристалдарды балқыту;
никель күйдіру;
конвейерлі және қалпақты пештерде сутек ортасында жұмсақ және қатты дәнекерлерді пайдалана отырып жартылай өткізгіш аспаптардың бөлшектері мен тораптарын дәнекерлеу;
9) қадалықтар, шықпалар, тұғырлар, бөлшектер – күйдіру.
Параграф 66. Терможалғаулар операторы, 4-разряд
дәнекерлеу процестерін жүргізу;
сутегі пештерінде (қалақты, конвейерлі және тағы басқа) өздігінше қызмет көрсету;
аймақтар бойынша температураны бөлу сызығын өлшеу;
дәнекерлеу режимдері түзету;
дәнекерлеу және вакуумды дәнекерлеу сапасын тексеру.
түрлі модельдердің жабдықтарының құрылғысы, қызмет көрсетілетін жабдықты баптау және дәлдігін тексеру қағидасы;
бақылау-өлшеу аспаптарының құрылғысы, қызметі және қолдану шарттары;
дәнекерлеу процестерінің қызметі;
газға қойылатын талаптарды;
вакуумды техника және электр техникасы негіздері.
1) баллондар - сутекті пештерде жентектеу;
2) моншақтар – балқыту;
3) коллекторлы дискі - флюстің көмегімен, дәнекерлегіш пастаның дәнекерлеу;
4) жартылай өткізгіш аспаптардың оқшаулағыштары – сутекті пештерде жентектеу;
5) шликерлі құю әдісімен алынған аспаптардың корпустары – жентектеу;
6) жартылай өткізгіш аспаптар – арматура дәнекерлеу, пластиналарға электродтарды балқыту;
7) жартылай өткізгіш аспаптар – азот атмосферасында және тотықтыру ортасында конвейер немесе силитті пештерде металды шыныны вакуумды тығыздалған қоспалар алу;
8) термокомпенсаторлар – жентектеу;
9) түпшелер, тұғырлар, тіреу, итергіштер - шыныны металға дәнекерлеу.
Параграф 67. Циклон құрылғыларды балқытушы, 5-разряд
күл, қалпына келтіргіш көмір және басқа да шикіқұрамның компоненттерін тиеу;
жаңғыштың, ауаның және температураның түсуін реттеу;
бұлаудың, балқытылған массаның, күмбездердің, жинақтау қабырғасының жағдайын, пеш, форсункалардың, желобтардың, шықпа тесіктердің, жұмыс алаңшаларының, аспаптың жарамдылығы жағдайын және материалдардың бар-жоқтығын тексеру;
тиеу механизмдерін, салмақ өлшегіштерді және көлік құралдарын басқару;
сынама алу;
шықпа тесіктерді ашу және жабу;
құрылғыларға, қосалқы жабдықтарға қызмет көрсету және оларды жөндеуге қатысу;
жоғарылау білікті балқытушының басшылығымен циклондық құрылғыда шикіқұрамды балқыту процесін жүргізу.
шикізаттың, материалдардың, шикіқұрамның, отқа төзімді материалдар мен балқыту өнімдерінің техникалық шарттары және сапасына қойылатын талаптарды;
жұмсалған бункерлердің және басқа да тиеу құрылғыларының орналасуы және сыйымдылығы;
жабдықтардың шекті жүктемесі;
жылу, ауа және су коммуникациялары мен газ шығындарының тәсімдері;
газ құрамы;
құрылғылардың өнімділігіне әсер ететін факторларды;
аударылған қождардағы металлды алып тастау және мазмұны;
отынның түрлері және негізгі қасиеттері;
шартты дабыл қаққышты.
Жоғарылау білікті балқытушымен бірлесіп циклон құрылғыда шикіқұрамды балқыту процесіне қатысу - 4-разряд.
Параграф 68. Циклон құрылғыларды балқытушы, 6-разряд
циклон құрылғыда шикіқұрамды балқыту процесіне қатысу;
көмір уату, шығын бункерлеріне жылу және шикізат беруді, оған қажетті қорды, технологиялық нұсқаулықтар мен режимді карталардың дұрыс орындалуын, құрылғыларға судың, отынның, ауаның баруын, жабдықтың, желдеткіштің, механизмдердің, соратын газдың жағдайын қадағалау;
аспаптар көрсеткіштерінің дұрыстығын, жинағыштардың және шығатын ауаның температурасын тексеру;
техникалық құжаттаманы, өнімнің шығарылымын есептеуді жүргізу;
қызмет көрсетілетін жабдықтың жұмысындағы ақаулықтарын анықтау және жою.
құрылғылардың құрылымдық ерекшеліктері;
шикіқұрамның, қалпына келтіргіштің және температураның химиялық құрамының циклондық құрылғыдағы шикіқұрамды балқытуда германийді пироселекциялау процесіне әсерінің мәні;
германийді газдық фазаға толықтай аудару мақсатында өндірістік процестің барысына әсер ету тәсілдері;
қолданылатын шикізаттар мен материалдардың қасиеттері;
шикіқұрамның және балқыту өнімдерінің құрамы;
физика, химия және жылу техникасы негіздері.
Параграф 69. Элионды процестердің операторы, 4-разряд
мамандандырылған үлгідегі құрылғыларда өңдеудің (қоспалау, микрофрезирлеу, микродәнекерлеу, кесу, электронды-тесік өтпелер жасау) элионды процестерін жүргізу;
өңдеу процесінің құрылғыларын дайындау, форвакуумды сорғыларды іске қосу;
жұмыс режиміне жоғары вакуумды агрегаттардың шықпасы, қосалқы электр жабдықты іске қосу;
қабылдағыш құрылғылар өңделетін материалмен (пластиналармен) контейнерді тиеу;
ионды көздерді дайындау және іске қосу;
бақылау-өлшеу аспаптарының көмегімен жабдықтардың жұмысын бақылау және өңдеудің берілген режимін ұстап отыру;
жұмыс журналын жүргізу;
жоғарылау білікті оператордың басшылығымен құрылғының жекелеген
құрылғыларды техникалық жарамдылық күйінде ұстау.
мамандандырылған үлгідегі құрылғылардың құрылымы, қолдану принципі және қызмет көрсету қағидасы;
орындалатын жұмыс шегінде электр техникасының негізгі заңдары мен вакуумды техниканың негіздері;
жоғары вольтты жабдықтың жұмыс ерекшеліктері;
өңдеудің элионды процесін және құрылғыдағы вакуум жүйесі бақылаудың тәсілдері мен әдістері;
құрылғыны пайдалану жөніндегі нұсқаулық, соларға тән ақаулықтар және оларды жою әдістері.
Параграф 70. Элионды процестердің операторы, 5-разряд
әмбебап үлгідегі құрылғыларда және бағдарламалық басқарылатын құрылғыларда өңдеудің элионды процесін (қоспалау, микрофрезерлеу, микродәнекерлеу, кесу, электронды-тесік өтпелер және тағы басқа жасау) жүргізу;
берілген технологиялық режимге құрылғыны теңшеу;
вакуумда ағатын жерлердің көлемін анықтау, айқындау және жою;
құрылғылардың түрлі күрделіктегі тораптары мен механизмдерін жөндеу және баптау.
әмбебап үлгідегі құрылғылардың кинематикалық және электрлік тәсімдері;
бақылау-өлшеу аспаптарының қызметі және құрылымы;
берілген режимге құрылғыларды теңшеу әдістері мен қағидасы;
өңдеу процесін бақылауға арналған аспаптарды теңшеу қағидасы;
технологиялық процесті басқаруға арналған есептеу машинасына ақпарат дайындау және енгізу әдістері;
құрылғылардың жұмыс процесіндегі ақаулықтарды жою тәсілдері;
электр техникасымен вакуумды техника негіздері.
Параграф 71. Элионды процестердің операторы, 6-разряд
экспериментальды және тәжірибелік құрылғыларда өңдеудің (қоспалау, микрофрезерлеу, микродәнекерлеу, кесу, электронды-тесік өтпелер жасау) элионды процестерін жүргізу;
өңдеудің түрлі жұмыс режимдеріе технологиялық режимді таңдау және бұру (басқару) жүйесі теңшеу;
өңдеудің берілген режимдеріен ауытқу себептері айқындау және оларды жою;
түрлі үлгідегі күрделі тораптар мен механизмдерді жөндеу және баптау;
төмендеу разрядтағы операторлардың жұмысын басқару.
түрлі үлгідегі құрылғылардың құрылымы, тексеру және теңшеу қағидасы және оларды пайдалану ерекшеліктері;
өңдеудің элионды процестерінің физикалық негіздері;
құрылғылардың жұмысындағы оңтайлы режимдері таңдау қағидасы.
Параграф 72. Эпитаксиалды қабаттарды ұзарту жөніндегі оператор,
3-разряд
эпитаксиалды ұзарту құрылғыларында белгілі параметрлермен эпитаксиалды, поликристалды, диэлектрлік, металл қабаттарды ұзарту процесін жүргізу;
жабдықты жұмысқа дайындау, жабдықтың герметикалығын тексеру, жиектерін тиеу және түсіру;
ұзарту процесі режимін бақылау және түзету;
қолданылатын жиектердің, материалдардың сапасын тексеру;
газбен өңдеу процесін жүргізу;
оптикалық пирометр температурасын өлшеу;
кремний хлориді булағыштарға май құю;
түрлі үлгідегі жабдықтардағы кварцты жарақтарды шешу және орнату;
газ жүйесі алдын-алу
баллондарды ауыстыру.
маңызды бөліктердің құрылғысы, эпитаксиалды ұзарту құрылғыларының және бақылау-өлшеу аспаптарының қолдану принципі;
эпитаксиалды, поликристалды, диэлектрлік және металл қабаттарды ұзартуда қолданылатын химикаттардың қасиеті;
ұзарту процесінде жиектерінің бетінде болатын реакцияларды;
эпитаксиалды, поликристалды, диэлектрлік және металл қабаттардың сапасына қоспалардың әсері;
ротаметрлерді градуирлеу тәсілдері;
булағыштарды ұзарту, реакторды салқындату процесінің температурасын өлшеу және реттеу әдістері;
баллондармен, магистральді газдармен және газ қоспалармен жұмыс істеу қағидасы.
1) эпитаксиалды, поликристалды, диэлектрлік, металл қабаттар - бір қабатты құрылымды ұзарту.
Параграф 73. Эпитаксиалды қабаттарды ұзарту жөніндегі оператор,
4-разряд
барлық үлгідегі эпитаксиалды, поликристалды, диэлектрлік, металл қабаттарды ұзарту процесін жүргізу;
бақылау процесінің нәтижелері бойынша ұзарту процесін түзету;
питаксиалды, поликристалды, диэлектрлік, металл қабаттарды ұзарту жылдамдығын есептеу;
қоспаланатын қосындының концентрациясын есептеу;
графитті қыздырғыштарды (пьедесталдарды) карбидтеу;
қоспаланған қосындылардың белгілі концентрацияларының кремний хлориді ерітінділерін әзірлеу;
құрылғылардағы ақауларды айқындау.
түрлі үлгідегі жабдықтардың құрылғысы және баптау тәсілдері;
эпитаксиалды, поликристалды, диэлектрлік, металл қабаттарды ұзарту әдістері және олардың қасиеттері;
жартылай өткізгішті материалдардың қасиеті;
газдың қасиеті;
эпитаксиалды, поликристалды, диэлектрлік, металл құрылымдардың негізгі электр физикалық және құрылымдық параметрлерін өлшеу әдістері;
газ бөлу және сумен салқындату жүйесі бақылауға арналған аспаптардың қызметі және қолдану шарттары;
эпитаксиалды құрылымдардың, эпитаксиалды, поликристалды, диэлектрлік, металл қабаттардың параметрлеріне қоспаланатын қосындылардың концентрациясының әсері;
орындалатын жұмыс шеңберінде электр техника негіздері.
1) эпитаксиалды, поликристалды, диэлектрлік, металл қабаттар – жасырын қабатты құрылымдарды ұзарту.
Параграф 74. Эпитаксиалды қабаттарды ұзарту жөніндегі оператор,
5-разряд
көп қабатты эпитаксиалды құрылымдарды, диэлектрлік қабаттарды ұзарту процестерін жүргізу;
аса жіңішке поликристалды, диэлектрлік, металл қабаттарды ұзарту;
түрлі әдістермен қабаттардың параметрлерінің шашырағанын жою;
жоғары жиілікті транзисторлар -қыздыруды пайдаланатын құрылғылардағы температуралық режим бойынша стакандарды ауыстыру және индукторларды теңшеу;
инфрақызыл және қыздырудың басқа да түрлерін қолданатын құрылғыларда процестің температуралық режимін теңшеу;
технологиялық процесті электронды басқару жүйесіің режимін жасау.
қызмет көрсетілетін жабдықтың электрлік және газ тәсімдерін, оны тексерудің тәсілдері;
негізгі ақаулықтар және оларды жоюдың әдістері;
күрделі және көп қабатты эпитаксиалды құрылымдарды, поликристалды, диэлектрлік, металл қабаттарды алу процесінің режимі және жүргізу қағидасы;
процесті бақылауға арналған аспаптарды теңшеу және реттеу қағидасы;
эпитаксиалды ұзарту процесі теориясының негіздері;
технологиялық процесті басқарудың электронды жүйесімен жұмыс істеу қағидасы.
1) көп қабатты эпитаксиалды құрылымдар - берілген параметрлермен ұзарту;
2) көп қабатты құрылым диэлектрик- жартылай өткізгіш - ұзарту;
3) жұқа эпитаксиалды қабаттар - ұзарту.
Параграф 75. Эпитаксиалды қабаттарды ұзарту жөніндегі оператор,
6-разряд
түрлі үлгідегі жабдықтарда кез келген қызметтегі эпитаксиалды, поликристалды, диэлектрлік, металл қабатты алу процесін өз бетінше жүргізу;
плазмадан жасалған процестерді, газ тәрізді, сұйықтық және қатты көздерді пайдалана отырып процестерді жүргізу;
қабаттарды ұзарту жөніндегі эксперименталды және тәжірибелік жұмыстарды жүргізу;
жұмыс процесіндегі режимдерді өз бетінше түзету;
қоспаланатын қосындылардың концентрациясын есептеу, бу мен газ ағынының жылдамдығын, режимдердің температурасын есептеу;
технологиялық процестерді басқарудың электронды жүйесіде режим беру және түзету.
түрлі үлгідегі жабдықтардың құрылымы, баптау тәсілдері мен қағидасы;
технологиялық процесті басқарудың электронды жүйесімен жұмыс істеу қағидасы;
жартылай өткізгішті материалдарды прецизионды өңдеу әдістері;
қоспаланатын қосындылардың концентрациясын есептеу әдістері;
эпитаксиалды, поликристалды, диэлектрлік, металл қабаттарды араластыру және ұзарту процесінің ерекшеліктері;
жартылай өткізгіш аспаптардың және эпитаксиалды құрылым негізіндегі қатты тәсімдердің құрылымдары;
жартылай өткізгіштер теориясының негіздері;
ұзартудың технологиялық процестерінің химиялық негіздері.
1) көп қабатты эпитаксиалды құрылымдары - берілген түрлі параметрлермен ұзарту;
2) локалды эпитаксия - ұзарту.
3-тарау. Пьезотехника өндірісі
Параграф 1. Автоклавты зарядтаушы, 1-разряд
кварц кесектерін күбілер мен бактарда шаю;
бөгде қоспалары бар шикіқұрамды сұрыптау және кварцты іріктеу және басқа материалдарды қосу;
таңбалау пластиналары мен биркаларды рамкаға ілу;
рамкаларды контейнерлерге орнату;
кристалдарды шаю және кептіру;
кристалдар мен реактивтерді техникалық таразыларда өлшеу;
бактың тазартылған сумен толуын бақылау.
кварц пен кристалдарды тазарту, шаю және іріктеу тәсілдері;
таңбалау пластиналарын рамкаларға ілу және оларды контейнерлерге орнату қағидасы;
кристалдар мен реактивтерді техникалық таразыларда өлшеуді;
бакты тазартылған сумен толтыру тәртібі;
шикіқұрамға және таңбалау пластиналарына қойылатын қолданыстағы нұсқаулықтар мен стандарттардың талаптары.
Параграф 2. Автоклавты зарядтаушы, 2-разряд
шикіқұрам дайындау (електерде, жуғыштарда, кен аршитын көлікте сұрыптау);
шикіқұрамды кәрзеңкелерге тиеу және оны өлшеу;
шикіқұрамды кәрзеңкелер мен рамкаларды немесе таңбалау пластиналарымен контейнерлерді автоклавтарға орнатуды бақылау;
түрлі үлгідегі таңбалау рамкалары мен автоклавтарды іріктеу;
циклді таңбалаудың орта ұзындығын айқындау;
бүркеудің жалпы ауданын айқындау;
ерітіндінің берілген консистенциясын әзірлеу және оны қысым багына құю;
ион немесе жылу алмастыру аппаратында тазартылған су алу;
шаюға арналған тазартылған сумен автоклавты толтыру;
кристалдарды рамкадан алу.
автоклавтарда кварц кристалдарын өсіру технологиялық процесінің негіздері;
кварц кристалдарының негізгі физикалық және химиялық қасиеттері;
шикіқұрамды дайындау және тиеу тәртібі;
берілген концентрацияда тазартылған су және ерітінді дайындау әдістері;
кристалл өсіруге арналған шикіқұрамға қойылатын техникалық талаптарды;
шаюға арналған автоклавтарға су құю тәсілдері;
рамкаларды шешу және кристалдарды алу тәртібі;
түрлі үлгідегі таңбалау рамкаларына қойылатын талаптарды;
жалпы таңбалау алаңын калибрлеу және айқындау қағидасы.
Параграф 3. Автоклавты зарядтаушы, 3-разряд
автоклавтарды зарядтау;
берілген рецептура және концентрацияда ерітінді даярлауға арналған реактивтердің санын есептеу;
ерітіндінің концентрациясын айқындау және оны берілген көлемге дейін жеткізу;
ерітінділерден сынама алу;
берілген коэффициентке сәйкес ерітіндіні автоклавпен толтыру;
қатты фаза деңгейін өлшеу;
таңбалары бар сақиналар жиынтығын іріктеу және оларды контейнерде құрастыру;
автоклавтың өсу камерасы көлемін айқындау, таңбалау үлгілері мен түрлерін айқындау;
кристалдардың өсу ерекшеліктерін ескере отырып контейнерде таңбалауды алмастыру;
автоклавтағы таңбалау пластиналарының салмағын, санын және жалпы аумағын айқындау;
автоклавты берілген деңгейге дейін ерітіндімен толтыру;
барлық өлшеулерді журналға тіркеу;
қорытынды кристалдарды қарапайым суреттеу.
автоклавты ерітіндімен толтыру тәсілдері және автоклавтың еркін көлемін есептеу, кристалдардың қалыңдығы мен өсу жылдамдығын өлшеу әдістері, оларды рамкалардан алуды;
қорытынды кристалдарды суреттеу тәртібі, айналған қатты фазаның қабатының деңгейін өлшеу және қалыңдығын айқындау тәсілдері;
ерітінділердің құрамы, физикалық және химиялық қасиеттері;
ерітінділердің концентрациясын айқындаудың түрлі тәсілдері (молярлы, нормалық, пайыздық және тағы басқа);
берілген рецептура бойынша реактивтердің санын есептеу қағидасы;
реактивтерді әзірлеу және сақтау тәсілдері;
ерітінділердің концентрациясын айқындау және оны берілген көлемге дейін жеткізуді;
реактивтер және химикаттарды ұстау қағидасы;
өсу камерасының көлемін айқындау әдістері;
кристалдарды түрлі үлгідегі таңбалауларда және автоклавта таңбалау орнына байланысты өсіруді;
құрастыруда таңбалаудың салмағы;
аумағын және санын айқындаудың қағидасы;
автоклавты зарядтауға техникалық талаптарды;
орындалатын жұмыс көлемінде химия бойынша негізгі мәліметтерін;
есептік және техникалық құжаттаманы жүргізу тәртібі.
Параграф 4. Автоклавты зарядтаушы, 4-разряд
жоғары қысымдағы тәжірибелі автоклавтарды зарядтау;
берілген рецептура және концентрацияға жұмыс ерітіндісін әзірлеу жөніндегі ағындық желілерге қызмет көрсету;
тәжірибелік тапсырыстарды орындауға арналған таңбаларды ілу және қажетті есептерді жүргізу;
±Х бағдарын сақтай отырып таңбалау пластиналарын сақиналарға ілу;
өсірілген блоктарды алу және байқау, берілген өлшемдерден түрлі ауытқуларды анықтау;
±0,5 миллиметрге дейін дәлдікпен кристалдар мен блоктардың қалыңдығын өлшеу;
кристалдар мен блоктарда кристалдарды түрлендіру және қосуларды айқындау;
тиісті техникалық құжаттаманы рәсімдей отырып шикізаттың барлық түрін орау.
кварцты кристалдар туралы негізгі мәліметтерін (құрылымы, кристаллографиялық осьтердің бағыты);
кристалдардың түрленуін айқындау тәсілдері;
кристалдардағы қосулардың санын айқындау тәсілдері;
жұмыс ерітіндісін әзірлеу жөніндегі ағынды желілерге қызмет көрсетудің схемасы;
кристалдарды өлшеу, қарау және ілуден кейін журналдарда құжаттаманы ресімдеу тәртібі;
блоктар мен кристалдардың ақауларын айқындау әдістері;
кристалдар мен блоктарды алу және байқау жөніндегі техникалық талаптарды.
Параграф 5. Нығыздаушы слесарь, 2-разряд
ыдыстарды зарядтау жөніндегі дайындық жұмыстарын орындау;